[发明专利]散热结构、壳体以及电子设备

说明书

本公开是关于一种散热结构、壳体及电子设备，该散热结构包括：吸热层，所述吸热层靠近于热源设置，用于吸收所述热源产生的热量；导热层，所述导热层与所述吸热层堆叠排布，用于传导所述吸热层吸收的热量，以对所述热源进行散热；本公开提出的散热结构可以通过吸热层主动地吸收热源处的热量，并经由导热层将吸收的热量进行分散和降温，从而避免局部高温，有助于提高热源处的散热效率。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种散热结构、壳体以及电子设备。

背景技术

目前，电子设备内的热源产生的热量大部分是通过设置于设备内散热片传导，该散热片是采用具有传热性能的单一材料制成；所以，也就使得散热片只能被动地传导来自热源处的热量，不利于提高电子设备的散热效率，可能造成电子设备的散热不佳。

发明内容

本公开提供一种散热结构、壳体以及电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种散热结构，包括：

吸热层，所述吸热层靠近于热源设置，用于吸收所述热源产生的热量；

导热层，所述导热层与所述吸热层堆叠排布，用于传导所述吸热层吸收的热量，以对所述热源进行散热。

可选的，所述吸热层包括若干吸热区，且各个吸热区的材料用量与所述各个吸热区至所述热源之间的间隔距离呈负相关。

可选的，所述吸热层采用铝的化合物制成。

可选的，所述铝的化合物包括三氧化二铝。

可选的，所述导热层采用金属或者石墨制成。

可选的，所述金属包括铜和/或铝。

可选的，所述吸热层的形状配合于所述热源，以使所述吸热层的外表面能够贴合所述热源的外表面。

可选的，所述吸热层的形状配合于所述热源，以使所述吸热层能够包裹所述热源。

可选的，所述散热结构还包括储热层，所述储热层位于所述吸热层与所述导热层之间，用于储存所述吸热层吸收的热量。

可选的，所述储热层包括若干储热区，且各个储热区的材料用量与所述各个储热区至所述热源之间的间隔距离呈负相关。

可选的，所述储热层采用可相变物质制成。

可选的，所述可相变物质包括陶瓷。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种壳体，所述壳体采用如上述实施例中任一项所述的散热结构制成，且所述导热层位于所述壳体的外侧，所述吸热层位于所述壳体的内侧。

可选的，所述壳体包括以下至少之一：

背板、中框。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：

主板以及如上述实施例中任一项所述的散热结构；

所述主板上的电子元件形成若干热源，所述散热结构用于对所述热源进行散热。

可选的，散热结构的吸热层的形状配合于所述电子元件，以使所述吸热层的外表面贴合于所述电子元件的外表面。

可选的，所述散热结构的吸热层的形状配合于所述电子元件外部的屏蔽罩，以使所述吸热层的外表面贴合于所述屏蔽罩的外表面。

可选的，所述散热结构设置于所述电子元件的外表面与所述屏蔽罩的内表面之间，且所述吸热层朝向于所述电子元件。

可选的，所述散热结构包括所述电子设备的设备壳体。

可选的，所述散热结构包括独立的散热片。