[发明专利]散热结构、壳体以及电子设备

权利要求书

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

吸热层，所述吸热层靠近于热源设置，用于吸收所述热源产生的热量；

导热层，所述导热层与所述吸热层堆叠排布，用于传导所述吸热层吸收的热量并将所述热量分散在所述导热层的各个方向上，以对所述热源进行散热；

储热层，所述储热层位于所述吸热层与所述导热层之间，用于储存所述吸热层吸收的热量；

所述吸热层包括若干吸热区，且各个吸热区的材料用量与所述各个吸热区至所述热源之间的间隔距离呈负相关，在所述吸热层与所述导热层的堆叠方向上所述吸热层的厚度、与所述各个吸热区至所述热源之间的间隔距离呈负相关。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述吸热层采用铝的化合物制成。

3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述铝的化合物包括三氧化二铝。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述导热层采用金属或者石墨制成。

5.根据权利要求4所述的散热结构，其特征在于，所述金属包括铜和/或铝。

6.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述吸热层的形状配合于所述热源，以使所述吸热层的外表面能够贴合所述热源的外表面。

7.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述吸热层的形状配合于所述热源，以使所述吸热层能够包裹所述热源。

8.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述储热层包括若干储热区，且各个储热区的材料用量与所述各个储热区至所述热源之间的间隔距离呈负相关。

9.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述储热层采用可相变物质制成。

10.根据权利要求9所述的散热结构，其特征在于，所述可相变物质包括陶瓷。

11.一种壳体，其特征在于，所述壳体采用如权利要求1至10任一项所述的散热结构制成，且所述导热层位于所述壳体的外侧，所述吸热层位于所述壳体的内侧。

12.根据权利要求11所述的壳体，其特征在于，所述壳体包括以下至少之一：

背板、中框。

13.一种电子设备，其特征在于，包括主板以及如权利要求1至10中任一项所述的散热结构；

所述主板上的电子元件形成若干热源，所述散热结构用于对所述热源进行散热。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，散热结构的吸热层的形状配合于所述电子元件，以使所述吸热层的外表面贴合于所述电子元件的外表面。

15.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构的吸热层的形状配合于所述电子元件外部的屏蔽罩，以使所述吸热层的外表面贴合于所述屏蔽罩的外表面。

16.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构设置于所述电子元件的外表面与所述电子元件外部的屏蔽罩的内表面之间，且所述吸热层朝向于所述电子元件。

17.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构包括所述电子设备的设备壳体。

18.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述散热结构包括独立的散热片。