[发明专利]一种薄膜电容器自动焊接设备

说明书

技术领域

本发明涉及电容器加工技术领域，尤其涉及一种薄膜电容器自动焊接设备。

背景技术

随着电力电子应用发展，电子元件焊接逐渐从手工锡铅焊接发展为自动设备的锡铅焊接，这样在提高焊接效率的同时，提高了焊接的一致性和可靠性能。但是锡铅焊接自动焊接机发展到今天对同样需要提高焊接效率、保证焊接一致性要求的薄膜电容器的焊接却体现出不适应，通过比较分析发现薄膜电容的锡铅焊接不同于常规的金属件焊接或者电子电路板体元件焊接，它具有其独特的要求特点：焊接温度不能太高，焊接时间不能太长，焊接头不能与喷金层长时间接触，金属件和被焊接件对于锡的可焊性不同，最终导致了现有的自动焊接设备不能良好的试用到薄膜电容器的焊接上来。

发明内容

基于背景技术中存在的技术问题，本发明提出了一种薄膜电容器自动焊接设备。

本发明提出的一种薄膜电容器自动焊接设备，包括工作台、安装梁、移动架、焊接机构、第一驱动机构和控制机构；

工作台水平布置用于放置待加工的薄膜电容器，工作台两端分别设有沿X辅助布置的第一侧架、第二侧架；

安装梁位于工作台上方并沿X方向布置，安装梁两端分别与第一侧架、第二侧架连接；

移动架滑动安装在安装梁上；

第一驱动机构由控制机构控制用于驱动移动架在安装梁上沿X方向移动；

焊接机构包括焊接架、摆动轴、焊接头、第二驱动机构、第三驱动机构，焊接架沿Z方向布置且焊接架滑动安装在移动架上，第二驱动机构由控制机构控制用于驱动焊接架在移动架上沿Z方向移动，摆动轴沿Y方向布置且摆动轴安装在焊接架靠近工作台一端，第三驱动机构由控制机构控制用于驱动焊接架在移动架上摆动，焊接头安装在摆动轴远离移动架一端，焊接头由控制机构控制用于对薄膜电容器进行焊接加工。

优选的，工作台上设有用于检测薄膜电容器的感应器，感应器与控制机构连接，当感应器检测到薄膜电容器时，感应器发出信号，控制机构控制第一驱动机构驱动移动架在安装梁上移动。

优选的，第一侧架上设有用于检测移动架与第一侧架之间的距离值的第一传感器，第一传感器与控制机构连接，控制机构预设有第一预设距离值，控制机构根据第一传感器获取移动架与第一侧架之间的距离值并将移动架与第一侧架之间的距离值与第一预设距离值比较，当移动架与第一侧架之间的距离值大于或等于第一预设距离值时，控制机构控制第一驱动机构停止驱动移动架移动，并控制第二驱动机构驱动焊接架在移动架上在Z方向向下移动。

优选的，还包括用于记录焊接头工作时间值的计时器，工作台上设有用于检测焊接架与工作台之间的距离值的第二传感器，第二传感器与控制机构连接，控制机构预设第二预设距离值，控制机构根据第二传感器获取焊接架与工作台之间的距离值并焊接架与工作台之间的距离值与第二预设距离值比较，当焊接架与工作台之间的距离值小于或等于第二预设距离值时，控制机构控制第二驱动机构驱动第二驱动机构停止驱动焊接架移动，焊接头与薄膜电容器金属件接触，控制机构控制焊接头启动对薄膜电容器的金属件进行预热并控制焊接头进行续锡并熔锡，同时控制计时器开始计时。

优选的，控制机构预设第一时间值和第二时间值，第一时间值小于第二时间值，控制机构根据计时器获取焊接头工作时间值并将焊接头工作时间值与第一时间值、第二时间值比较，当计时器所记录的焊接头工作时间值大于第一时间值，并控制第三驱动机构驱动摆动轴旋转使得焊接头的焊锡与薄膜电容器的焊接部位接触；当计时器所记录的焊接头工作时间值大于第二时间值时，控制机构控制焊接头停止工作并控制第二驱动机构驱动焊接架在Z方向向上移动复位以带动焊接头与薄膜电容器的焊接部位脱离，同时控制第三驱动机构驱动摆动轴旋转使得焊接头复位，并控制第一驱动机构驱动移动架在安装梁上移动复位。

优选的，工作台上设有焊接台，焊接台上设有用于固定待加工薄膜电容器的固定架。

优选的，固定架包括安装在焊接台上的横架以及两个位于横架两端并与横架连接的的立架。