[发明专利]一种薄膜电容器自动焊接设备

权利要求书

1.一种薄膜电容器自动焊接设备，其特征在于，包括工作台(1)、安装梁(2)、移动架(3)、焊接机构、第一驱动机构和控制机构；

工作台(1)水平布置用于放置待加工的薄膜电容器，工作台(1)两端分别设有沿X辅助布置的第一侧架(4)、第二侧架(5)；

安装梁(2)位于工作台(1)上方并沿X方向布置，安装梁(2)两端分别与第一侧架(4)、第二侧架(5)连接；

移动架(3)滑动安装在安装梁(2)上；

第一驱动机构由控制机构控制用于驱动移动架(3)在安装梁(2)上沿X方向移动；

焊接机构包括焊接架(6)、摆动轴(7)、焊接头(8)、第二驱动机构、第三驱动机构，焊接架(6)沿Z方向布置且焊接架(6)滑动安装在移动架(3)上，第二驱动机构由控制机构控制用于驱动焊接架(6)在移动架(3)上沿Z方向移动，摆动轴(7)沿Y方向布置且摆动轴(7)安装在焊接架(6)靠近工作台(1)一端，第三驱动机构由控制机构控制用于驱动焊接架(6)在移动架(3)上摆动，焊接头(8)安装在摆动轴(7)远离移动架(3)一端，焊接头(8)由控制机构控制用于对薄膜电容器进行焊接加工。

2.根据权利要求1所述的薄膜电容器自动焊接设备，其特征在于，工作台(1)上设有用于检测薄膜电容器的感应器，感应器与控制机构连接，当感应器检测到薄膜电容器时，感应器发出信号，控制机构控制第一驱动机构驱动移动架(3)在安装梁(2)上移动。

3.根据权利要求2所述的薄膜电容器自动焊接设备，其特征在于，第一侧架(4)上设有用于检测移动架(3)与第一侧架(4)之间的距离值的第一传感器，第一传感器与控制机构连接，控制机构预设有第一预设距离值，控制机构根据第一传感器获取移动架(3)与第一侧架(4)之间的距离值并将移动架(3)与第一侧架(4)之间的距离值与第一预设距离值比较，当移动架(3)与第一侧架(4)之间的距离值大于或等于第一预设距离值时，控制机构控制第一驱动机构停止驱动移动架(3)移动，并控制第二驱动机构驱动焊接架(6)在移动架(3)上在Z方向向下移动。

4.根据权利要求3所述的薄膜电容器自动焊接设备，其特征在于，还包括用于记录焊接头(8)工作时间值的计时器，工作台(1)上设有用于检测焊接架(6)与工作台(1)之间的距离值的第二传感器，第二传感器与控制机构连接，控制机构预设第二预设距离值，控制机构根据第二传感器获取焊接架(6)与工作台(1)之间的距离值并焊接架(6)与工作台(1)之间的距离值与第二预设距离值比较，当焊接架(6)与工作台(1)之间的距离值小于或等于第二预设距离值时，控制机构控制第二驱动机构驱动第二驱动机构停止驱动焊接架(6)移动，焊接头(8)与薄膜电容器金属件接触，控制机构控制焊接头(8)启动对薄膜电容器的金属件进行预热并控制焊接头(8)进行续锡并熔锡，同时控制计时器开始计时。

5.根据权利要求4所述的薄膜电容器自动焊接设备，其特征在于，控制机构预设第一时间值和第二时间值，第一时间值小于第二时间值，控制机构根据计时器获取焊接头(8)工作时间值并将焊接头(8)工作时间值与第一时间值、第二时间值比较，当计时器所记录的焊接头(8)工作时间值大于第一时间值，并控制第三驱动机构驱动摆动轴(7)旋转使得焊接头(8)的焊锡与薄膜电容器的焊接部位接触；当计时器所记录的焊接头(8)工作时间值大于第二时间值时，控制机构控制焊接头(8)停止工作并控制第二驱动机构驱动焊接架(6)在Z方向向上移动复位以带动焊接头(8)与薄膜电容器的焊接部位脱离，同时控制第三驱动机构驱动摆动轴(7)旋转使得焊接头(8)复位，并控制第一驱动机构驱动移动架(3)在安装梁(2)上移动复位。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的薄膜电容器自动焊接设备，其特征在于，工作台(1)上设有焊接台(9)，焊接台(9)上设有用于固定待加工薄膜电容器的固定架(10)。

7.根据权利要求6所述的薄膜电容器自动焊接设备，其特征在于，固定架(10)包括安装在焊接台(9)上的横架(101)以及两个位于横架(101)两端并与横架连接的的立架(102)。