[发明专利]膜上芯片封装及包括该膜上芯片封装的显示装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年6月10日提交到韩国知识产权局的第10-2016-0072653号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。

技术领域

本发明涉及膜上芯片(COF)封装，并且更具体地，涉及COF封装和包括该COF封装的显示装置。

背景技术

显示装置可用于显示图像。显示装置可使用液晶显示器、有机发光二极管显示器等来显示图像。正在开发可弯曲或折叠的显示装置。

可弯曲或可折叠显示装置包括显示面板和驱动器，显示面板包括多个像素，驱动器向多个像素提供信号。显示面板可包括多个栅极线和多个数据线。每一像素连接到栅极线和数据线以接收信号。栅极线传输来自栅极驱动器的栅极信号，以及数据线传输来自数据驱动器的数据信号。

栅极驱动器和数据驱动器可实施为集成电路(IC)芯片，以及IC芯片可安装在膜上以产生膜上芯片(COF)封装。在将IC芯片附接到膜的过程中，膜可能在不受损的情况下弯曲和/或变形。

发明内容

根据本发明的示例性实施方式，膜上芯片(COF)封装包括膜、布置在膜上的驱动器集成电路(IC)芯片、布置在膜的边缘上的电极焊盘以及布置在膜上的第一防变形构件，该第一防变形构件在驱动器IC芯片与电极焊盘之间。

根据本发明的示例性实施方式，COF封装包括膜、驱动器IC芯片和电极焊盘，其中，膜包括第一低弹性区域、第二低弹性区域和布置在第一低弹性区域与第二低弹性区域之间的高弹性区域，驱动器IC芯片布置在膜的第一低弹性区域上，以及电极焊盘布置在膜的第二低弹性区域上。高弹性区域具有比第一低弹性区域和第二低弹性区域高的弹性系数。

根据本发明的示例性实施方式，显示装置包括显示面板和连接到显示面板的边缘的COF封装。COF封装包括膜、布置在膜上的驱动器IC芯片、布置在膜的边缘上的电极焊盘以及布置在膜上的第一防变形构件，该第一防变形构件在驱动器IC芯片与电极焊盘之间。

根据本发明的示例性实施方式，COF封装包括膜、安装在膜上的驱动器IC芯片、布置在膜的边缘上的电极焊盘以及布置在膜上的防变形构件，该防变形构件在驱动器IC芯片与电极焊盘之间。防变形构件是减小膜的弯曲或翘曲的加强件。

附图说明

通过结合附图详细描述本发明的示例性实施方式，本发明的上述和其它特征将变得更加明显，在附图中：

图1是示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的俯视图；

图2是示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的膜上芯片(COF)封装的俯视图；

图3是沿图2的线III-III截取的剖视图；

图4是示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的COF封装的俯视图；

图5是示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的COF封装的俯视图；

图6是示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的COF封装的俯视图；

图7是示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的COF封装的剖视图；

图8是示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的COF封装的剖视图；

图9是示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的COF封装的俯视图；

图10是示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的COF封装的俯视图；以及

图11是示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的COF封装的剖视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图更全面地描述本发明。在不背离本发明的精神和范围的情况下，可通过不同的方式对所描述的实施方式进行修改。

在整个说明书中，相似的附图标记指代相似的元件。为了清楚起见，附图中的层和/或元件可能被放大。

当层或元件被称为在另一层或元件上时，该层或元件可直接布置在该另一层或元件上，或者可存在有介于其间的中间层或元件。

图1是示出根据本发明示例性实施方式的显示装置的俯视图。

如图1中所示，显示装置包括显示面板100、附接到显示面板100的边缘的膜上芯片(COF)封装400以及附接到COF封装400的边缘的印刷电路板(PCB)500。