[发明专利]膜上芯片封装及包括该膜上芯片封装的显示装置在审
| 申请号： | 201710411794.4 | 申请日： | 2017-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN107492525A | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 宋常铉;金炳容;黄晸護 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;G09G3/20 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司11204 | 代理人： | 王达佐,刘铮 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 包括 显示装置 | ||
1.膜上芯片封装，包括：
膜；
驱动器集成电路芯片，布置在所述膜上；
电极焊盘，布置在所述膜的边缘上；以及
第一防变形构件，布置在所述膜上，所述第一防变形构件在所述驱动器集成电路芯片与所述电极焊盘之间。
2.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中，所述第一防变形构件包括硬化剂。
3.根据权利要求2所述的膜上芯片封装，其中，所述硬化剂包括紫外硬化剂或室温硬化剂。
4.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中，所述第一防变形构件具有棒状。
5.根据权利要求4所述的膜上芯片封装，其中，所述第一防变形构件和所述驱动器集成电路芯片在相同方向上延伸并且彼此平行。
6.根据权利要求4所述的膜上芯片封装，其中，所述第一防变形构件的宽度在0.1mm至5mm的范围内，以及
所述第一防变形构件的厚度在0.1mm至5mm的范围内。
7.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，还包括：
第二防变形构件，布置在所述驱动器集成电路芯片与所述电极焊盘之间。
8.根据权利要求7所述的膜上芯片封装，其中，所述第一防变形构件和所述第二防变形构件在相同方向上延伸并且彼此平行。
9.根据权利要求7所述的膜上芯片封装，其中，所述第一防变形构件和所述第二防变形构件二者沿第一方向延伸，以及所述第一防变形构件和所述第二防变形构件沿与所述第一方向相交的第二方向彼此分开。
10.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中，所述第一防变形构件布置在所述膜的上表面或下表面上。
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