[发明专利]一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂

说明书

本发明公开了一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂，包括硬质剂和光泽剂，硬质剂是由以下组分制成：乙撑硫脲、聚乙二醇、噻唑啉基二硫代丙烷磺酸钠、润湿剂、质量浓度98%的硫酸和纯净水；光泽剂是由以下组分制成：聚二硫二丙烷磺酸钠、苯基二硫丙烷磺酸钠、酸铜整平强走位剂、酸铜中低区走位剂、高分子聚合物、巯基苯骈咪唑、酸铜黄染料、质量浓度98%的硫酸、质量浓度为98%的盐酸和纯净水。本发明组分和配量科学合理，采用分批加水，依次加各组分的工艺步骤分别制备硬质剂和光泽剂，制备工艺简单，有效用于电子雕刻印刷凹版电镀行业，所制备铜镀层既硬度大、光洁度好，性能柔韧好，又有效存放期长。

技术领域

本发明涉及化工领域，具体涉及一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂。

背景技术

电子雕刻印刷凹版在雕刻时，铜层是工作面，又因它的雕刻方式区别于其他凹版，如布美兰凹版、激光雕刻凹版等，其制作方法划分为化学腐蚀、电子雕刻和手工雕刻，电子雕刻凹版是利用电子雕刻机按照光电原理控制雕刻刀在铜层表面雕刻出网穴，而布美兰凹版、激光雕刻凹版在铜层用化学腐蚀出网穴，所以电子雕刻凹版铜层的质量必须符合下列要求：铜的纯度高、品粒细；镀层表面应光滑无凹陷、无条纹等；镀层有足够的硬度和韧性。硫酸盐镀铜工艺是目前工艺较为先进的酸性高速硬质电镀铜法，其阴极电流密度可以在13～20A/dm²范围内变化，所制得的铜层硬度为维氏190-210HV才能满足电子雕刻版的要求，才能避免雕刻刀在雕刻时破损。要注意的是电解镀铜要达到相当的速度和质量要求，添加剂是必不可少的，其选择要具体到工艺规范。目前使用的添加剂有两种，如日本大和硬度添加剂，一种是Hard，其电镀性能好，硬度理想，但其最大的缺陷是硬度存放期短，只有2-4天，没有等到确定雕刻时铜的硬度已经发生变化；另一种是COMSG，其电镀性能不如Hard，硬度、光洁度较好，存放期长，可达1-2个月，但其性能偏柔韧，影响雕刻网点边缘效果，直接影响电子雕刻印刷凹版的印刷效果。中国专利CN 102912388 A公开了凹版硬铜添加剂，凹版硬铜添加剂包括硬质剂和光泽剂，硬质剂是由以下组分制成：丙烷磺酸钠1.1-1.3kg、聚乙烯亚胺0.35-0.45kg、磺酸钠0.5-0.7kg、润湿剂0.45-0.55kg、质量浓度98％的硫酸0.9-1.1kml和纯净水73.5-79.5kml，所述的光泽剂是由以下组分制成：丙烷磺酸钠0.7-0.9kg、高分子聚合物0.9-1kg、酸铜走位剂0.7-0.9kg、晶粒细化剂0.9-1.1kg、苯骈咪唑0.45-0.55kg、质量浓度98％的硫酸0.45-0.55kml、质量浓度为98％的盐酸48-52ml和纯净水72-79kml，是对日本大和添加剂创新性的改进。中国专利CN 105200467 A公开了一种硬铜添加剂包括硬度剂和光亮剂，硬度剂由以下组分组成：噻咪类二硫化物：0.3-0.7％，乙撑硫脲：0.4-0.8％，余量为去离子水，所述光亮剂由以下组分组成：聚二硫磺酸钠1.0-2.0％，聚乙烯亚胺烷基盐：1.0-1.5％，酸铜强走位剂：0.3-1.0％，聚醚化合物：1.5-2.0％，余量为离子水，在快速电镀硬铜的镀液中加入本添加剂，可以使电镀体硬度大、光洁度好、平整性好，但是所得铜层的柔韧性和存放期问题仍未解决，对于电子雕刻凹版的铜层质量要求还有差距，电子雕刻刀的磨损率较高。

因此研制出一种能使铜镀层硬度大、光洁度好、性能柔韧、有效存放期长，综合性能优良的电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂是需要进一步研究的技术问题。

发明内容

为克服电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂的不足，本发明提供了一种电子雕刻印刷凹版硬铜添加剂，可有效解决现有添加剂电镀铜层综合性能不足，有效存放期短的问题。具体技术方案如下：