[发明专利]曝光装置、曝光方法以及物品制造方法

权利要求书

1.一种曝光装置，对基板的曝光区域进行曝光，该基板具有被配置于基板上的半导体芯片和配置在该半导体芯片的周围并固定所述半导体芯片相对于所述基板的位置的模制材料，其中，所述曝光装置具有：

载置台，保持所述基板而移动；

测量部，在被所述载置台保持的所述基板的所述曝光区域的多个测量点处测量该基板的高度，所述多个测量点包含位于所述半导体芯片上的测量点和位于所述模制材料上的测量点；以及

控制部，

所述控制部根据与所述基板中的所述半导体芯片的配置有关的设计数据，以使所述多个测量点中的位于所述模制材料上的测量点的权重比位于所述半导体芯片上的测量点的权重小的方式对所述多个测量点处的各个测量结果进行加权，根据该加权后的测量结果，控制所述载置台的高度以及倾斜度中的至少某一个。

2.根据权利要求1所述的曝光装置，其中，

在所述控制部控制了所述载置台的高度以及倾斜度中的至少某一个的状态下，为了构成来自所述半导体芯片的布线，对所述基板的曝光区域进行曝光。

3.根据权利要求1所述的曝光装置，其中，

所述设计数据包括表示所述半导体芯片的尺寸以及在所述基板中的所述半导体芯片的位置的信息。

4.根据权利要求3所述的曝光装置，其中，

所述控制部根据所述曝光区域中的所述多个测量点的位置、和表示所述半导体芯片的尺寸以及在所述基板中的所述半导体芯片的位置的信息，判定所述多个测量点的各个测量点是位于所述半导体芯片上还是位于所述模制材料上。

5.根据权利要求1所述的曝光装置，其中，

所述控制部通过将对于位于所述模制材料上的测量点的测量结果的权重设为0，从而将位于所述模制材料上的所述测量点的测量结果排除而控制所述载置台的高度以及倾斜度中的至少某一个。

6.根据权利要求1所述的曝光装置，其中，

所述曝光区域包含多个所述半导体芯片。

7.根据权利要求1所述的曝光装置，其中，

所述曝光区域包含1个所述半导体芯片。

8.一种曝光装置，对基板的曝光区域进行曝光，该基板具有被配置于基板上的半导体芯片和配置在该半导体芯片的周围并固定所述半导体芯片相对于所述基板的位置的模制材料，其中，所述曝光装置具有：

载置台，保持所述基板而移动；

测量部，能够在被所述载置台保持的所述基板的曝光区域的多个测量点处测量所述基板的高度，所述多个测量点包含位于所述半导体芯片上的测量点和位于所述模制材料上的测量点；以及

控制部，

所述测量部仅在所述多个测量点中的位于所述半导体芯片上的测量点测量所述基板的高度，

所述控制部根据由所述测量部测量的测量结果，控制所述载置台的高度以及倾斜度中的至少某一个。

9.根据权利要求8所述的曝光装置，其中，

在所述控制部控制了所述载置台的高度以及倾斜度中的至少某一个的状态下，为了构成来自所述半导体芯片的布线，对所述基板的曝光区域进行曝光。

10.根据权利要求9所述的曝光装置，其中，

所述控制部根据表示所述半导体芯片的尺寸以及在所述基板中的所述半导体芯片的位置的信息，判定所述多个测量点中的关注的测量点是否位于所述半导体芯片上。