[发明专利]单晶硅棒转运装置及单晶硅棒转运方法

说明书

本申请公开了一种单晶硅棒转运装置及单晶硅棒转运方法，该单晶硅棒转运装置包括：换向载具；硅棒夹具，设于所述换向载具的硅棒夹具区；其中，所述换向载具被驱动作换向运动，所述换向载具上的硅棒夹具在换向运动中将单晶圆硅棒由上料工位转运至开方作业工位及/或将单晶硅方体由开方作业工位转运至下料工位。如此，可实现工件的快速且便捷地转运，提高了工件的转运效率，另外，换向载具上的硅棒夹具具有单晶圆硅棒和单晶硅方体的双重夹持功能，在不增加结构复杂度的情形下可以省去夹具，增加其他结构的设计空间及降低成本。

技术领域

本申请涉及线切割技术领域，特别是涉及一种单晶硅棒转运装置及单晶硅棒转运方法。

背景技术

在制造各种半导体器件或光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、或陶瓷等硬脆材料的半导体 工件切割为规格尺寸的结构。由于半导体工件切割是制约后续成品的重要工序，因而对其作 业要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、作业成本低、作业精度高等 特点，被广泛应用于产业的半导体工件切割生产中。

多线切割技术是目前世界上较为先进的半导体工件切割技术，它的原理是通过高速运动 的金刚线对待作业的半导体工件进行切割形成目标产品。

以晶体硅棒切割为例，一般地，大致的作业工序包括：先使用截断机对原初的长硅棒进 行截断作业以形成多段短硅棒，截断完成后，又使用开方机对截断后的短硅棒进行开方作业 后形成晶硅方体，后续再使用切片机对晶硅方体进行切片作业，则得到硅片。不过，一般情 况下，在相关技术中，每个工序作业所需的作业是独立布置，作业设备分散在不同的生产单 位或生产车间或生产车间的不同生产区域，执行不同工序作业的工件的转换需要进行搬运调 配，这样，工序繁杂，效率低下，需更多的人力或转运设备，安全隐患大，另外，各个工序 的作业设备之间的流动环节多，在工件转移过程中提高了工件损伤的风险，易产生非生产因 素造成的不合格，降低了产品的合格率及现有的加工方式所带来的不合理损耗，是各个公司 面临的重大改善课题。

发明内容

鉴于以上所述的种种缺失，本申请的目的在于公开一种单晶硅棒转运装置及单晶硅棒转 运方法，用于解决相关技术中存在的单晶硅棒转运效率低下等问题。

为实现上述目的及其他目的，本申请在一方面公开一种单晶硅棒转运装置，应用于单晶 硅棒多线切割设备中，所述单晶硅棒多线切割设备具有上料工位、开方作业工位、以及下料 工位，单晶硅棒转运装置包括：换向载具；硅棒夹具，设于所述换向载具的硅棒夹具区；所 述换向载具被驱动作换向运动，所述换向载具上的硅棒夹具在换向运动中将单晶圆硅棒由上 料工位转运至开方作业工位及/或将单晶硅方体由开方作业工位转运至下料工位。

本申请公开的单晶硅棒转运装置，包括换向载具及设于换向载具上的硅棒夹具，硅棒夹 具能用于夹持单晶圆硅棒兼单晶硅方体，通过驱动换向载具作换向运动，可使得换向载具上 的硅棒夹具在上料工位和开方作业工位之间转换以将单晶圆硅棒由上料工位转运至开方作业 工位及/或在开方作业工位和下料工位之间转换以将单晶硅方体由开方作业工位转运至下料 工位，如此，可实现工件的快速且便捷地转运，提高了工件的转运效率，另外，换向载具上 的硅棒夹具具有单晶圆硅棒和单晶硅方体的双重夹持功能，在不增加结构复杂度的情形下可 以省去夹具，增加其他结构的设计空间及降低成本。

在某些实施方式中，所述硅棒夹具包括：硅棒夹具安装件，设于所述换向载具上；至少 两个硅棒夹持件，沿着所述硅棒夹具安装件间距设置。

在某些实施方式中，所述硅棒夹持件包括：夹臂安装座，设于所述夹具安装件上；两个 夹臂，活动设于所述夹臂安装座上；所述夹臂上设有相对设置的两个夹齿；夹臂驱动机构， 用于驱动所述两个夹臂作开合动作；其中，所述两个夹臂在所述夹臂驱动机构驱动下夹合时， 所述两个夹臂上的夹齿夹持于单晶圆硅棒的柱面或者单晶硅方体的连接棱面。