[发明专利]部件安装装置以及部件安装方法有效
申请号: | 201710387444.9 | 申请日: | 2017-05-26 |
公开(公告)号: | CN107466197B | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 山本慎二;樱井浩二;藤原弘之 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/08 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部件 安装 装置 以及 方法 | ||
1.一种部件安装装置,其通过装配头向配置于作业位置的基板装配部件,其中,
所述部件安装装置具备:
基板支承部,其对配置于所述作业位置的所述基板的下表面进行支承;
多个高度测量器,其安装于所述基板支承部,且对所述基板的下表面的多处位置的高度进行测量;以及
控制部,其基于所述多处位置的高度而进行由所述装配头装配的所述部件相对于所述基板的装配高度的控制,从而使所述装配头向所述基板装配部件,
所述多个高度测量器中的至少一个对所述基板的下表面的宽度方向的端部的位置的高度进行测量。
2.根据权利要求1所述的部件安装装置,其中,
所述控制部基于所述多处位置的高度而推断所述基板的形状,并基于所述基板的所述形状而进行由所述装配头装配的所述部件相对于所述基板的装配高度的控制。
3.根据权利要求1所述的部件安装装置,其中,
所述多个高度测量器中的至少一个对所述基板的下表面的宽度方向的中央位置的高度进行测量。
4.根据权利要求1所述的部件安装装置,其中,
所述多个高度测量器分别通过与所述基板的下表面接触来测量所述基板的下表面的高度。
5.根据权利要求1所述的部件安装装置,其中,
所述基板支承部具备:
升降体,其在配置于所述作业位置的所述基板的下方进行升降;以及
多个支撑销,其安装于在所述升降体上设置的多个销安装部,且支承所述基板的下表面,
所述多个高度测量器分别具有可安装于所述多个销安装部的至少一个的形状,
所述多个高度测量器各自的高度比所述支撑销各自的高度高。
6.一种部件安装方法,其是通过装配头向配置于作业位置的基板装配部件的部件安装方法,其中,
所述部件安装方法包括:
基板支承工序,在该基板支承工序中,利用基板支承部来支承配置于所述作业位置的所述基板的下表面;
高度测量工序,在该高度测量工序中,利用安装于所述基板支承部的多个高度测量器来测量所述基板的下表面的多处位置的高度;以及
部件装配工序,在该部件装配工序中,基于所述多处位置的高度而进行由装配头装配的部件相对于所述基板的装配高度的控制,从而向所述基板装配部件,
在所述高度测量工序中,测量所述基板的下表面的宽度方向的端部的位置的高度。
7.根据权利要求6所述的部件安装方法,其中,
在所述部件装配工序中,基于所述多处位置的高度而推断所述基板的形状,并基于所述基板的所述形状而进行由所述装配头装配的所述部件相对于所述基板的装配高度的控制。
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