[发明专利]低频振动环境下零件厚度测量方法

说明书

本发明公开了一种低频振动环境下零件厚度测量方法，属于零件厚度测量方法技术领域，采用主位移传感器测量测试载台上的被测零件的厚度测量数据，同时采用辅位移传感器测量出在所述主位移传感器测量瞬间所述测试载台的振动位移，获得误差补偿量；然后利用该误差补偿量对所述主位移传感器的测量数据进行补偿，最终获得被测零件的实际厚度。本发明同时使用两个位移传感器同时采集数据进行测量，消除了因外界振动引起的误差，使得测量结果精确，实现生产过程中在线测量的要求，且结构简单、成本低。

技术领域

本发明属于零件厚度测量方法技术领域，尤其涉及一种低频振动环境下零件厚度测量方法。

背景技术

目前，许多零部件的生产过程需要对零件厚度进行管控，因此需要在线对零部件的厚度进行测量。目前大部分的测量方法需要在一个稳定的环境中进行测量，而实际生产过程中，往往前后工序会造成各种振动，且由于空间、结构等因素，无法独立出一个稳定的测量环境，因此使用一般的测量方法，振动会对测量结果造成巨大影响。例如，在TP(TouchPanel,触控面板)和LCM(LCD Module，液晶显示模组)组装生产过程中，带TP的液晶屏的背光引脚和FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)的焊盘在焊接完成后，需要对其对其进行高度检测、CCD检测等一系列焊后处理操作步骤。其中高度检测步骤需要在线对零件厚度进行测量。

因此，在线测量时，精确的零件厚度测量方法是必须的。

现有技术的方案之一是使用线型激光扫描的测量方式，不仅成本过高，且无法有效应对被测零件自身变形的情况。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种低频振动环境下零件厚度测量方法，可以消除因外界振动引起的误差，使得测量结果精确，实现生产过程中在线测量的要求，且结构简单、成本低。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：低频振动环境下零件厚度测量方法，

采用主位移传感器测量测试载台上的被测零件的厚度测量数据，同时采用辅位移传感器测量出在所述主位移传感器测量瞬间所述测试载台的振动位移，获得误差补偿量；

然后利用该误差补偿量对所述主位移传感器的测量数据进行补偿，最终获得被测零件的实际厚度。

作为一种改进，所述主位移传感器和辅位移传感器均采用接触式位移传感器。

作为进一步的改进，所述主位移传感器、所述辅位移传感器和所述被测零件均设置在所述测试载台的同侧，包括如下步骤：

A、测量前，所述主位移传感器和所述辅位移传感器向所述测试载台方向运动设定距离，并压缩，分别设定所述主位移传感器和所述辅位移传感器当前位置为0；

B、然后所述主位移传感器和所述辅位移传感器退回至初始位置；

C、在所述测试载台上对应所述主位移传感器位置放置所述被测零件，所述主位移传感器和所述辅位移传感器向所述测试载台方向运动设定距离，并压缩，所述测试载台在测量瞬间发生振动位移L，所述主位移传感器测出数据h+L，所述辅位移传感器测出数据L，所述主位移传感器和所述辅位移传感器数据相减得出数据h+L-L＝h，即为所述被测零件厚度。

作为进一步的改进，所述主位移传感器和所述被测零件设置在所述测试载台的同一侧，所述辅位移传感器设置在所述测试载台的另一侧，包括如下步骤：

A、测量前，所述主位移传感器和辅位移传感器向所述测试载台方向运动设定距离，并压缩，分别设定所述主位移传感器和所述辅位移传感器当前位置为0；

B、然后所述主位移传感器和所述辅位移传感器退回至初始位置；