[发明专利]低频振动环境下零件厚度测量方法有效
| 申请号： | 201710386886.1 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107167102B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 张睿;董旭日;鱼志文 | 申请（专利权）人： | 潍坊路加精工有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人： | 王秀芝 |
| 地址： | 261031 山东省潍坊市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 主位移传感器 厚度测量 误差补偿量 被测零件 低频振动 测量 位移传感器测量 个位移传感器 厚度测量数据 采集数据 测量数据 测试载台 生产过程 外界振动 在线测量 振动位移 测试 | ||
1.低频振动环境下零件厚度测量方法，其特征在于，
采用主位移传感器测量测试载台上的被测零件的厚度测量数据，同时采用辅位移传感器测量出在所述主位移传感器测量瞬间所述测试载台的振动位移，获得误差补偿量；
然后利用该误差补偿量对所述主位移传感器的测量数据进行补偿，最终获得被测零件的实际厚度。
所述主位移传感器和辅位移传感器均采用接触式位移传感器；
所述主位移传感器、所述辅位移传感器和所述被测零件均设置在所述测试载台的同侧，包括如下步骤：
A、测量前，所述主位移传感器和所述辅位移传感器向所述测试载台方向运动设定距离，并压缩，分别设定所述主位移传感器和所述辅位移传感器当前位置为0；
B、然后所述主位移传感器和所述辅位移传感器退回至初始位置；
C、在所述测试载台上对应所述主位移传感器位置放置所述被测零件，所述主位移传感器和所述辅位移传感器向所述测试载台方向运动设定距离，并压缩，所述测试载台在测量瞬间发生振动位移L，所述主位移传感器测出数据h+L，所述辅位移传感器测出数据L，所述主位移传感器和所述辅位移传感器数据相减得出数据h+L-L＝h，即为所述被测零件厚度；
或者，所述主位移传感器和所述被测零件设置在所述测试载台的同一侧，所述辅位移传感器设置在所述测试载台的另一侧，包括如下步骤：
A、测量前，所述主位移传感器和辅位移传感器向所述测试载台方向运动设定距离，并压缩，分别设定所述主位移传感器和所述辅位移传感器当前位置为0；
B、然后所述主位移传感器和所述辅位移传感器退回至初始位置；
C、在所述测试载台上对应所述主位移传感器位置放置所述被测零件，所述主位移传感器和所述辅位移传感器向所述测试载台方向运动设定距离，并压缩，所述测试载台在测量瞬间发生振动位移L，所述主位移传感器测出数据h+L，所述辅位移传感器测出数据-L，所述主位移传感器和所述辅位移传感器数据相加得出数据h+L-L＝h，即为所述被测零件厚度。
2.根据权利要求1所述的低频振动环境下零件厚度测量方法，其特征在于，在所述测试载台含有高频振动时，若所述测试载台高频振幅小于所述被测零件所需的测量精度时，也可应用所述低频振动环境下零件厚度测量方法。
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