[发明专利]感光性树脂组合物、干膜及印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物(以下，也简称为“组合物”)、干膜及印刷电路板的制造方法。

背景技术

以往，在印刷电路板的制造、金属的精密加工等领域中，感光性树脂组合物广泛用作抗蚀剂、阻焊剂等。

蚀刻为以往用作印刷电路板的电路形成方法的方法。一般来说，在蚀刻处理中，通过在铜板、铁板等金属上形成抗蚀图案，利用蚀刻液去除未被抗蚀层覆盖的部分，得到期望的金属图案。另外，印刷电路板的电路形成是通过在覆铜的基材上形成抗蚀图案并利用蚀刻处理形成期望的电路图案的方法来进行的。

抗蚀图案例如如下操作而形成。通过光刻法形成抗蚀图案，所述光刻法是在视为蚀刻对象的基材的表面上涂布感光性树脂组合物，并使其热干燥或固化而形成抗蚀膜后，进行曝光和显影工序。

近年来，在印刷电路板制造业界中，要求印刷电路板的轻量化、导体电路的高密度化，与之相伴，要求形成与以往相比更高精细的抗蚀图案。相应地，对分辨率优异的感光性树脂组合物的要求也提高。针对上述要求，开发并使用了照片显影型感光性树脂组合物、特别是能够利用碱水溶液进行显影的组合物(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平1-141904号公报

发明内容

发明要解决的问题

蚀刻液为强酸性，因此，存在为了形成高精细的抗蚀图案而薄薄地形成抗蚀膜时，抗蚀膜因蚀刻液而剥离的问题。另一方面，存在以下问题：较厚地形成抗蚀膜时，虽然耐蚀刻性变得良好，但是分辨率降低。另外，还存在以下问题：抗蚀膜较厚时，在基材上形成抗蚀图案后，难以蚀刻至深部，难以形成期望的电路图案。

进而，有时，为了操作的方便，使形成有抗蚀膜的基板与涂膜面重叠并长时间放置。在此，还产生如下新的问题：为了形成抗蚀膜而使用液态的感光性树脂组合物时，重叠时涂膜面粘附。

因此，本发明的目的在于，提供能够高度兼备耐蚀刻性、和灵敏度及分辨率、且显影性、重叠性也优异的感光性树脂组合物，具有由该组合物形成的树脂层的干膜和使用该组合物的印刷电路板的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现：通过添加含羧基树脂、肟酯系光聚合引发剂、除肟酯系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂、以及多官能(甲基)丙烯酸酯化合物作为必要成分，可以解决上述课题，从而完成了本发明。

即，本发明的感光性树脂组合物的特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)肟酯系光聚合引发剂、(C)除肟酯系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂和(D)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。

本发明的感光性树脂组合物优选的是，前述(A)含羧基树脂为不具有芳香环的含羧基树脂。

本发明的感光性树脂组合物优选的是，前述(C)除肟酯系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂为苯乙酮系光聚合引发剂。

本发明的感光性树脂组合物优选的是，前述(D)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物为经环氧烷改性的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。

本发明的感光性树脂组合物优选的是，其用于形成抗蚀剂。

本发明的干膜的特征在于，其具有将前述感光性树脂组合物涂布于薄膜上并使其干燥而成的树脂层。

本发明的印刷电路板的制造方法的特征在于，具备如下工序：涂膜形成工序，将前述感光性树脂组合物涂布于具有导体层的基材的前述导体层的表面，形成涂膜；曝光工序，对前述涂膜照射光，形成期望形状的光照射部；显影工序，去除非光照射部而实施图案化；蚀刻工序，将经图案化的前述涂膜作为抗蚀剂来对前述导体层实施蚀刻；去除工序，去除经图案化的前述涂膜。

发明的效果

根据本发明，可以提供能够高度兼备耐蚀刻性、和灵敏度及分辨率、且显影性、重叠性也优异的感光性树脂组合物，以及具有由该组合物形成的树脂层的干膜。特别是，即使由感光性树脂组合物形成的抗蚀膜为薄膜，耐蚀刻性也良好，且能够形成高精细的抗蚀图案。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式进行详细说明。

本发明的感光性树脂组合物含有：(A)含羧基树脂、(B)肟酯系光聚合引发剂、(C)除肟酯系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂和(D)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。由此，可以制成能够高度兼备耐蚀刻性、和灵敏度及分辨率、且显影性、重叠性也优异的感光性树脂组合物。