[发明专利]感光性树脂组合物、干膜及印刷电路板的制造方法在审
| 申请号： | 201710386503.0 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107436536A | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 米元护;米田直树 | 申请（专利权）人： | 太阳油墨制造株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/027 | 分类号： | G03F7/027;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感光性 树脂 组合 印刷 电路板 制造 方法 | ||
1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)肟酯系光聚合引发剂、(C)除肟酯系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂和(D)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(A)含羧基树脂为不具有芳香环的含羧基树脂。
3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(C)除肟酯系光聚合引发剂以外的光聚合引发剂为苯乙酮系光聚合引发剂。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，所述(D)多官能(甲基)丙烯酸酯化合物为经环氧烷改性的多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的感光性树脂组合物，其特征在于，其用于形成抗蚀剂。
6.一种干膜，其特征在于，其具有将权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物涂布于薄膜上并使其干燥而成的树脂层。
7.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，具备如下工序：
涂膜形成工序，将感光性树脂组合物涂布于具有导体层的基材的所述导体层的表面，形成涂膜；
曝光工序，对所述涂膜照射光，形成期望形状的光照射部；
显影工序，去除非光照射部而实施图案化；
蚀刻工序，将经所述图案化的所述涂膜作为抗蚀剂来对所述导体层实施蚀刻；和
去除工序，去除经所述图案化的所述涂膜，
作为所述感光性树脂组合物，使用权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物。
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