[发明专利]封装薄膜及其制作方法与OLED面板的封装方法

说明书

本发明提供一种封装薄膜及其制作方法与OLED面板的封装方法。本发明的封装薄膜，包括聚合物衬底、至少两层有机缓冲层、及至少两层无机阻挡层；其中，单层的有机缓冲层和单层的无机阻挡层依次交替层叠设置于所述聚合物衬底上；所述无机阻挡层选自具有优异光学性能和高致密性的石墨烯膜、云母片膜、及碳纳米管膜中的一种或多种，实现了封装薄膜高透过率、高阻隔性、及高柔韧性的优良性能，在降低器件水氧透过率的同时也会减小封装薄膜的厚度，从而使得器件轻薄化，并可满足柔性OLED面板的封装要求；另外，每一有机缓冲层外围由内向外依次设有一圈吸水层、及一圈阻水层，从侧向对封装薄膜的结构进行加强，进一步提高了其水氧阻隔能力。

技术领域

本发明涉及平板显示技术领域，尤其涉及一种封装薄膜及其制作方法与OLED面板的封装方法。

背景技术

有机发光二极管显示装置(Organic Light Emitting Display，OLED)具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。

OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高，因此，通过OLED器件的封装提高器件内部的密封性，尽可能的与外部环境隔离，对于OLED器件的稳定发光至关重要。

目前OLED器件的封装主要在硬质封装基板(如玻璃或金属)上通过封装胶封装，但是该方法并不适用于柔性器件，因此，也有技术方案通过叠层的薄膜对OLED器件进行封装，该薄膜封装方式一般是在基板上的OLED器件上方形成两层为无机材料的阻水性好的阻挡层(barrier layer)，在两层阻挡层之间形成一层为有机材料的柔韧性好的缓冲层(bufferlayer)。具体请参阅图1，为现有的一种薄膜封装的OLED显示器，包括基板100、设于基板100上的OLED器件200、形成于OLED器件200上的薄膜封装层300，其中，所述薄膜封装层300包括形成于OLED器件200上的第一无机材料阻挡层310、形成于第一无机材料阻挡层310上的有机材料缓冲层320、及形成于有机材料缓冲层320上的第二无机材料阻挡层330。

另外一种薄膜封装技术为原子层沉积技术(atomic layer deposition，ALD)，采用ALD技术所制备的薄膜致密度高，缺陷少；但是整个制作过程需要真空环境，并且薄膜的生长速率很慢。另外，无机薄膜的柔韧性很差，以及在OLED上沉积薄膜时需要较低的温度来减小对发光材料的损伤。

对于柔性OLED器件的封装，商业化对于器件使用寿命和稳定性的要求为：水汽透过率小于10^-6g/m²/day，氧气穿透率小于10^-5cc/m²/day(1atm)。因此封装制程在OLED器件制作中处于重要的位置，是影响产品良率的关键因素之一，如何采用便捷并且高效的手段来制备柔性OLED封装薄膜成为近阶段研究热点。金属薄膜封装可达到较低的水汽透过率，但是由于金属不透光，这也限制了其应用范围。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装薄膜，无机阻挡层选自石墨烯膜、云母片膜、及碳纳米管膜中的一种或多种，从而实现了封装薄膜的高透过率、高阻隔性、及高柔韧性，在降低器件水氧透过率的同时也会减小封装薄膜的厚度，使得器件轻薄化，并可满足柔性OLED面板的封装要求。

本发明的另一目的在于提供一种封装薄膜的制作方法，所制作的封装薄膜具有高透过率、高阻隔性、及高柔韧性，在降低器件水氧透过率的同时也会减小封装薄膜的厚度，使得器件轻薄化，并可满足柔性OLED面板的封装要求。