[发明专利]封装薄膜及其制作方法与OLED面板的封装方法

权利要求书

1.一种封装薄膜，其特征在于，包括聚合物衬底(11)、至少两层有机缓冲层(12)及至少两层无机阻挡层(13)；

其中，单层的有机缓冲层(12)和单层的无机阻挡层(13)依次交替层叠设置于所述聚合物衬底(11)上；

每一有机缓冲层(12)外围由内向外依次设有一圈吸水层(14)及一圈阻水层(15)；

所述无机阻挡层(13)选自石墨烯膜、云母片膜及碳纳米管膜中的一种或多种；所述有机缓冲层(12)由具有粘性的材料形成，所述无机阻挡层(13)通过有机缓冲层(12)的粘性而粘附于所述聚合物衬底(11)上。

2.如权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述有机缓冲层(12)由固体胶膜或胶水所形成；

所述固体胶膜为热释胶带或者PSA型胶膜，所述胶水的材料包括PMMA、PS、PDMS及PVA中的一种或者多种。

3.如权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述吸水层(14)的材料包括氧化钙；

所述阻水层(15)的材料为PDMS胶或DAM胶。

4.如权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述聚合物衬底(11)的材料为PI、PEN、PET、PBT、PMMA、PS、COP或FRT。

5.如权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述吸水层(14)与所述阻水层(15)均采用喷嘴打印的方式形成。

6.如权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述有机缓冲层(12)的厚度为500～9000nm；

所述无机阻挡层(13)的厚度为100～5000nm；

所述吸水层(14)的厚度为100～5000nm；

所述阻水层(15)的厚度与所述吸水层(14)的厚度相同。

7.一种如权利要求1所述的封装薄膜的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供聚合物衬底(11)；

步骤S2、在所述聚合物衬底(11)上形成一层具有粘性的有机缓冲层(12)，在该有机缓冲层(12)外围形成由内向外依次设置的一圈吸水层(14)及一圈阻水层(15)；

步骤S3、形成一层无机阻挡膜，利用所述有机缓冲层(12)的粘性将所述无机阻挡膜粘附在所述聚合物衬底(11)上，在所述有机缓冲层(12)、吸水层(14)及阻水层(15)上形成无机阻挡层(13)；

步骤S4、重复上述步骤S2与步骤S3至少一次，得到所述封装薄膜。

8.如权利要求7所述的封装薄膜的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述有机缓冲层(12)由固体胶膜形成，所述固体胶膜为热释胶带或者PSA型胶膜，所述有机缓冲层(12)通过直接贴膜的方式形成；或者，

所述有机缓冲层(12)由胶水所形成，所述胶水的材料包括PMMA、PS、PDMS及PVA中的一种或者多种，所述有机缓冲层(12)通过涂布的方式形成，该涂布的方式为喷射式点胶法、旋涂法、丝网印刷法或喷墨打印法。

9.一种OLED面板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S100、提供衬底基板(20)，在所述衬底基板(20)上形成OLED器件(30)，得到OLED基板；

步骤S200、在所述衬底基板(20)及OLED器件(30)上涂布填充胶，形成填充胶层(41)，在所述衬底基板(20)上于所述OLED器件(30)外围设置一圈DAM胶；

步骤S300、提供如权利要求1所述的封装薄膜(10)，将封装薄膜(10)与所述OLED基板对组、贴合，此时，封装薄膜(10)的聚合物衬底(11)在OLED器件(30)上位于最上层，最下层的无机阻挡层(13)通过填充胶层(41)与所述OLED器件(30)间隔开，然后对所述OLED器件(30)外围的DAM胶进行紫外光照射使其固化，得到框胶(42)，从而完成OLED面板的封装。

10.一种OLED面板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S100’、提供衬底基板(20)，在所述衬底基板(20)上形成OLED器件(30)，得到OLED基板；

步骤S200’、在所述衬底基板(20)及OLED器件(30)上形成一层双面胶层(40)；

步骤S300’、提供如权利要求1所述的封装薄膜(10)，将封装薄膜(10)与所述OLED基板对组、贴合，此时，封装薄膜(10)的聚合物衬底(11)在OLED器件(30)上位于最上层，最下层的无机阻挡层(13)通过双面胶层(40)与所述OLED器件(30)间隔开，所述封装薄膜(10)通过该双面胶层(40)粘附在OLED基板上，从而完成OLED面板的封装。