[发明专利]印刷电路板组件及其封装方法和机动车辆

说明书

本发明的实施例提供了封装印刷电路板组件(PCBA)的方法、封装式PCBA模块和机动车辆。该方法包括：提供印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括印刷电路板(PCB)和组装在该印刷电路板上的多个元件；提供支架，该支架被构造成承载印刷电路板组件并限定有用于容纳印刷电路板组件的空间；将印刷电路板组件放置在支架的所述空间内，以由支架承载并定位该印刷电路板组件，并将支架及其承载的印刷电路板组件放入一模具中；以及采用模塑工艺将聚合物材料填充到模具中，以形成至少包封印刷电路板组件并相对于支架固定印刷电路板组件的封装结构。

技术领域

本发明的实施例一般地涉及电子元件封装或装配领域，并且更具体地，涉及印刷电路板组件(PCBA)及其封装方法、以及具有该印刷电路板组件的机动车辆。

背景技术

通常，印刷电路板组件(PCBA)包括印刷电路板(PCB)和组装在其上的各种元件，并且用在多个应用中，以实现多种控制操作功能。印刷电路板组件通常被容纳或封装在由封装材料构成的封装结构中，封装材料例如包括低密度材料，如发泡聚丙烯(EPP)之类的发泡材料，这种封装结构对PCBA提供机械和/或环境隔离或保护，并意图以实现轻质和/或减少部件数量的方式实现功能部件。

为了将封装后的PCBA安装或装配到其它构件上，如车架或其它框架，还希望在封装结构上设置附加的紧固构件来实现这种安装或装配。但是，封装材料通常不能提供足够的机械强度或特征来在其上设置或实现用于可靠地安装或装配的固定结构。

发明内容

本发明的一个目的在于克服现有技术中存在的上述和其它问题和缺陷中的至少一种。

本发明的实施例提供了一种封装印刷电路板组件(PCBA)的方法，包括下述步骤：

提供印刷电路板组件，该印刷电路板组件包括印刷电路板(PCB)和组装在该印刷电路板上的多个元件；

提供支架，该支架被构造成承载印刷电路板组件并限定有用于容纳印刷电路板组件的空间；

将印刷电路板组件放置在支架的所述空间内，以由支架承载并定位该印刷电路板组件，并将支架及其承载的印刷电路板组件放入一模具中；以及

采用模塑工艺将聚合物材料填充到模具中，以形成至少包封印刷电路板组件并相对于支架固定印刷电路板组件的封装结构。。

在一个实施例中，提供支架的步骤还包括在该支架上设置固定结构，该固定结构用于将封装后的印刷电路板组件固定至一外部结构。

在一个实施例中，设置固定结构包括与支架一体地形成该固定结构。

在一个实施例中，设置固定结构包括将与支架分离地形成的紧固件组装至所述支架。

在一个实施例中，提供支架的步骤还包括由与所述聚合物材料兼容的材料制造该支架。

在一个实施例中，所述聚合物材料包括发泡材料。

在一个实施例中，所述模塑工艺包括包覆成型工艺或嵌件成型工艺。

在一个实施例中，封装结构与印刷电路板组件和支架形成为一体结构。

根据本发明的实施例，还提供了一种封装式印刷电路板组件(PCBA)模块，包括：

支架，该支架限定有一空间并被构造成将封装式印刷电路板组件模块固定至一外部结构；

印刷电路板组件，该印刷电路板组件被容纳在所述空间并包括印刷电路板(PCB)和组装在该印刷电路板上的多个元件；和

封装结构，该封装结构至少包封印刷电路板组件并相对于支架固定印刷电路板组件。

在一个实施例中，在该支架上设置有用于将该封装式印刷电路板组件模块紧固至外部结构的固定结构。