[发明专利]印刷电路板组件及其封装方法和机动车辆

权利要求书

1.一种封装印刷电路板组件的方法，包括下述步骤：

提供印刷电路板组件(10)，该印刷电路板组件包括印刷电路板(11)和组装在该印刷电路板上的多个元件(12)；

提供支架(20)，该支架被构造成承载印刷电路板组件并限定有用于容纳印刷电路板组件的空间(21)；

将印刷电路板组件(10)放置在支架的所述空间内，以由支架(20)承载并定位该印刷电路板组件，并将支架及其承载的印刷电路板组件放入一模具中，支架为敞开式框架形式，包括多个支撑臂，以在多个位置处承载所述印刷电路板组件或其印刷电路板并且每个支撑臂至少部分地定位在所述印刷电路板的其上组装有所述多个元件的一面的上方；以及

采用模塑工艺将封装材料填充到模具中，以形成包封所述印刷电路板组件和所述支架并相对于支架固定印刷电路板组件的封装结构(40)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中提供支架的步骤还包括在该支架上设置固定结构(22)，该固定结构用于将封装后的印刷电路板组件(10)固定至一外部结构。

3.根据权利要求2所述的方法，其中设置固定结构包括与支架一体地形成该固定结构。

4.根据权利要求2所述的方法，其中设置固定结构包括将与支架分离地形成的紧固件组装至所述支架。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中提供支架的步骤还包括由与所述封装材料兼容的材料制造该支架。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述封装材料包括发泡材料。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中所述模塑工艺包括包覆成型工艺或嵌件成型工艺。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中封装结构与印刷电路板组件和支架形成为一体结构。

9.一种封装式印刷电路板组件模块，包括：

支架，该支架限定有一空间并被构造成将封装式印刷电路板组件模块固定至一外部结构；

印刷电路板组件，该印刷电路板组件被容纳在所述空间并包括印刷电路板和组装在该印刷电路板上的多个元件，支架为敞开式框架形式，包括多个支撑臂，以在多个位置处承载所述印刷电路板组件或其印刷电路板并且每个支撑臂至少部分地定位在所述印刷电路板的其上组装有所述多个元件的一面的上方；和

封装结构，该封装结构包封所述印刷电路板组件和所述支架并相对于支架固定印刷电路板组件。

10.根据权利要求9所述的封装式印刷电路板组件模块，其中在该支架上设置有用于将该封装式印刷电路板组件模块紧固至外部结构的固定结构。

11.根据权利要求10所述的封装式印刷电路板组件模块，其中所述固定结构包括与支架一体地形成的结构。

12.根据权利要求10所述的封装式印刷电路板组件模块，其中所述固定结构包括与支架分离地形成并组装至所述支架的紧固件。

13.根据权利要求9-12中任一项所述的封装式印刷电路板组件模块，其中所述支架的材料与所述封装结构的材料兼容。

14.根据权利要求13所述的封装式印刷电路板组件模块，其中所述封装结构的材料包括发泡材料。

15.根据权利要求根据权利要求9-12和14中任一项所述的封装式印刷电路板组件模块，其中所述封装结构包括包覆成型结构或嵌件成型结构。

16.根据权利要求根据权利要求9-12和14中任一项所述的封装式印刷电路板组件模块，其中该封装式印刷电路板组件模块是机动车辆的组成部件。

17.一种机动车辆，包括权利要求9-16中任一项所述的封装式印刷电路板组件模块，或包括采用权利要求1-8中任一项所述的方法制造的封装式印刷电路板组件模块。