[发明专利]基板湿制程工艺方法及基板湿制程工艺装置有效
申请号: | 201710381599.1 | 申请日: | 2017-05-25 |
公开(公告)号: | CN107170667B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 孙静 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京布瑞知识产权代理有限公司 11505 | 代理人: | 孟潭 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基板湿制程 工艺 方法 装置 | ||
本发明的基板湿制程工艺方法,用于解决现有湿蚀刻过程中基板处理过程存在潜在损害的技术问题。包括:设置载台,通过载台固定基板;载台沿周向轨迹移动,进行基板输送;沿周向轨迹外侧设置处理设备;在基板输送过程中,载台调整基板的朝向和/或高度配合处理设备。通过环形输送带控制载台沿周向轨迹移动的工艺节拍,节约了定期更换大量滚轮耗费的资源、人力和时间等维护成本。进一步改进了蚀刻工艺和清洗工艺方法,改变药液和净水流的喷射方向,有效控制了刻蚀速率和药液带出量,节约了成本的同时也有效的保证了蚀刻的质量。还包括基板湿制程工艺装置。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及基板湿制程工艺方法和湿制程工艺装置。
背景技术
现有基板湿制程工艺方法利用的装置,通常采用输送带上顺序排列的滚轮(即roller)承载玻璃基板,完成基板在工序间的输送。大量滚轮保养起来费时费力,任何一个单点故障都会对基板造成损害,形成划痕或破片,造成蚀刻良品率降低。但是作为基础设施的输送带成本昂贵,大规模定期更换滚轮消耗大量的维护成本。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供了基板湿制程工艺方法及湿制程工艺装置,用于解决现有湿蚀刻过程中蚀刻良品率降低的技术问题。
本发明的基板湿制程工艺方法,包括:
设置载台,通过所述载台固定基板;
所述载台沿周向轨迹移动,进行所述基板输送;
沿所述周向轨迹外侧设置处理设备;
在所述基板输送过程中,所述载台调整所述基板的朝向和/或高度配合所述处理设备。
所述设置载台,通过所述载台固定基板包括:
所述载台设置支撑架,形成承载所述基板的初始平面;所述载台设置第一吸盘固定并支撑所述基板背面;
所述载台在所述第一吸盘间设置第二吸盘固定并支撑基板背面;
所述支撑架、所述第一吸盘和所述第二吸盘交替支撑所述基板。
所述载台沿一周向轨迹移动,进行所述基板输送包括:
设置环形输送带,所述环形输送带沿周向形成输送面;
所述环形输送带的所述输送面上固定所述载台;
所述载台随所述环形输送带受控转动,形成所述载台的所述周向轨迹。
所述沿所述周向轨迹外侧设置处理设备包括:
在所述周向轨迹左侧的工艺位设置蚀刻前清洗的所述处理设备,清洗所述基板正面;
在所述周向轨迹下方的工艺位设置蚀刻的所述处理设备和蚀刻后清洗第一过程的所述处理设备,蚀刻所述基板正面,清洗蚀刻药液;
在所述周向轨迹右侧的工艺位设置蚀刻后清洗第二过程的所述处理设备,干燥所述基板正面,局部清洗所述基板背面;
在所述周向轨迹上方的工艺位设置蚀刻后清洗第三过程的所述处理设备,清洗所述基板背面。
所述在所述基板输送过程中,所述载台调整所述基板的朝向和/或高度配合所述处理设备包括:
所述周向轨迹左侧的工艺位设置EUV灯,所述EUV灯的辐照方向朝向所述周向轨迹;
所述载台受控调整所述基板正面朝向所述EUV灯的辐照方向。
所述在所述基板输送过程中,所述载台调整所述基板的朝向和/或高度配合所述处理设备包括:
所述周向轨迹下方的工艺位顺序设置药液液刀和第一清洗液刀,所述药液液刀和所述第一清洗液刀的喷淋方向向上;
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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