[发明专利]基板湿制程工艺方法及基板湿制程工艺装置

权利要求书

1.一种基板湿制程工艺方法，包括：

设置载台，通过所述载台固定基板；

所述载台沿周向轨迹移动，进行所述基板输送；

沿所述周向轨迹外侧设置处理设备；

在所述基板输送过程中，所述载台调整所述基板的朝向和/或高度配合所述处理设备，其中，

所述设置载台，通过所述载台固定基板包括：

所述载台设置支撑架，形成承载所述基板的初始平面；

所述载台设置第一吸盘固定并支撑所述基板背面；

所述载台在所述第一吸盘间设置第二吸盘固定并支撑基板背面；

所述支撑架、所述第一吸盘和所述第二吸盘交替支撑所述基板。

2.如权利要求1所述的基板湿制程工艺方法，其特征在于所述载台沿一周向轨迹移动，进行所述基板输送包括：

设置环形输送带，所述环形输送带沿周向形成输送面；

所述环形输送带的所述输送面上固定所述载台；

所述载台随所述环形输送带受控转动，形成所述载台的所述周向轨迹。

3.如权利要求1所述的基板湿制程工艺方法，其特征在于所述沿所述周向轨迹外侧设置处理设备包括：

在所述周向轨迹左侧的工艺位设置蚀刻前清洗的所述处理设备，清洗所述基板正面；

在所述周向轨迹下方的工艺位设置蚀刻的所述处理设备和蚀刻后清洗第一过程的所述处理设备，蚀刻所述基板正面，清洗蚀刻药液；

在所述周向轨迹右侧的工艺位设置蚀刻后清洗第二过程的所述处理设备，干燥所述基板正面，局部清洗所述基板背面；

在所述周向轨迹上方的工艺位设置蚀刻后清洗第三过程的所述处理设备，清洗所述基板背面。

4.如权利要求3所述的基板湿制程工艺方法，其特征在于所述在所述基板输送过程中，所述载台调整所述基板的朝向和/或高度配合所述处理设备包括：

所述周向轨迹左侧的工艺位设置EUV灯，所述EUV灯的辐照方向朝向所述周向轨迹；

所述载台受控调整所述基板正面朝向所述EUV灯的辐照方向。

5.如权利要求3所述的基板湿制程工艺方法，其特征在于所述在所述基板输送过程中，所述载台调整所述基板的朝向和/或高度配合所述处理设备包括：

所述周向轨迹下方的工艺位顺序设置药液液刀和第一清洗液刀，所述药液液刀和所述第一清洗液刀的喷淋方向向上；

所述载台受控调整所述基板正面向下，朝向所述药液液刀和所述第一清洗液刀的喷淋方向。

6.如权利要求3所述的基板湿制程工艺方法，其特征在于所述在所述基板输送过程中，所述载台调整所述基板的朝向和/或高度配合所述处理设备包括：

所述周向轨迹右侧的工艺位沿周向轨迹设置外侧的第一风刀、内侧的第二清洗液刀和第二风刀，所述第一风刀的清洗方向朝向所述周向轨迹，所述第二清洗液刀和所述第二风刀的清洗方向背向所述周向轨迹；

所述载台受控调整所述基板正面朝向所述第一风刀的清洗方向，所述基板背面朝向所述第二清洗液刀和所述第二风刀。

7.如权利要求3所述的基板湿制程工艺方法，其特征在于所述在所述基板输送过程中，所述载台调整所述基板的朝向和/或高度配合所述处理设备包括：

在所述周向轨迹上方的工艺位顺序设置水浮清洗装置和气浮清洗装置，所述水浮清洗装置和所述气浮清洗装置的清洗方向向上；

所述载台受控调整所述基板背面向下，朝向所述水浮清洗装置和所述气浮清洗装置的清洗方向。

8.一种基板湿制程工艺装置，包括：载台、环形输送带和处理设备，载台固定在环形输送带周向的输送面上，随环形输送带转动，处理设备设置在环形输送带外侧的工艺位，所述载台设置有支撑架，用于形成承载基板的初始平面；所述载台还设置有第一吸盘，用于固定并支撑所述基板背面；所述载台在所述第一吸盘间还设置有第二吸盘，用于固定并支撑基板背面；所述支撑架、所述第一吸盘和所述第二吸盘用于交替支撑所述基板。

9.如权利要求8所述的基板湿制程工艺装置，还包括EUV灯、药液液刀、第一清洗液刀、第二清洗液刀、第一风刀、第二风刀、水浮清洗装置和气浮清洗装置，所述EUV灯设置在所述环形输送带左侧的工艺位，所述EUV灯的辐照方向朝向环形输送带，所述药液液刀和第一清洗液刀设置在环形输送带下方的工艺位，所述第一风刀设置在环形输送带右侧的工艺位外侧，所述第二清洗液刀和第二风刀设置在环形输送带右侧的工艺位内侧，所述第一风刀的喷射方向朝向环形输送带，所述第二清洗液刀和所述第二风刀的喷淋方向背向所述环形输送带，所述水浮清洗装置和气浮清洗装置设置在所述环形输送带上方的工艺位。