[发明专利]一种含鳞片石墨导热填料及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 201710378374.0 | 申请日： | 2017-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN107011631B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 巩玉钊;金慧星;王延军;魏小东;陈光辉;周永松;徐淑芬 | 申请（专利权）人： | 杭州本松新材料技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K7/00;C08K3/04;C08L77/02;C08L77/06;C08L81/02;C08L101/12;C08K13/04;C08K7/06;C08K7/14;C09K5/14 |
| 代理公司： | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人： | 曹莉 |
| 地址： | 311106 浙江省杭州市钱江经*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热填料 鳞片石墨 制备 高导热复合材料 散热器 高分子材料改性 导热复合材料 液态环氧树脂 应用 导热塑料 电子电器 高填充量 挤出生产 散热材料 生产效率 要求部件 固化剂 颗粒物 重量份 散热 断条 体物 下料 小粒 加工 汽车 | ||
1.一种含鳞片石墨导热填料，其特征在于，所述导热填料为由以下重量份组分组成的颗粒膏体物：
其中，所述液态环氧树脂为低粘度的双酚A型、脂肪族缩水甘油醚树脂、环氧化烯烃类中的一种或几种；
所述固化剂为四(2-羟乙基)己二酰胺、吗啉-4-甲基苯磺酸盐、1-(2-氰乙基)-2-甲基咪唑中的一种或几种。
2.根据权利要求1所述的含鳞片石墨导热填料，其特征在于，所述鳞片石墨与所述非鳞片石墨的重量比为1:2～7。
3.一种权利要求1或2所述的含鳞片石墨导热填料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)称取所述的鳞片石墨和非鳞片石墨，于80-120℃温度下，高速混合均匀制得石墨混合物；
(2)于80-110℃温度搅拌状态下，将步骤(1)制得的石墨混合物分批次投入装有所述液态环氧树脂的混合设备中，搅拌至成均匀粘稠状混合物后加入所述固化剂，继续搅拌至成颗粒膏体物即可。
4.基于权利要求1或2所述的含鳞片石墨导热填料的高导热复合材料，其特征在于，按重量百分比计，包括以下组分：
5.根据权利要求4所述的高导热复合材料，其特征在于，按重量百分比计，包括以下组分：
6.根据权利要求4所述的高导热复合材料，其特征在于，所述基体树脂为PA6、PA66、PA46、PPS、LCP中的一种或几种组合。
7.根据权利要求4所述的高导热复合材料，其特征在于，所述增强材料为碳纤维、玻璃纤维或二者的混合物。
8.根据权利要求7所述的高导热复合材料，其特征在于，所述碳纤维和玻璃纤维按重量比1:1混合。
9.根据权利要求4所述的高导热复合材料，其特征在于，所述润滑剂为乙撑双硬脂酸酰胺、硬脂酸钙、季戊四醇硬脂酸脂、硅酮粉、硅酮膏、PE蜡、石蜡中的一种或几种的混合物。
10.权利要求4所述的高导热复合材料在散热器、电子电器、汽车、LED灯具等散热领域中的应用。
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