[发明专利]电容器阵列及制造方法

权利要求书

1.一种电容器阵列，其特征在于，所述电容器阵列包括：第一组电容器和第二组电容器，所述第一组电容器包括第一电容器和第二电容器，所述第二组电容器包括第三电容器和第四电容器，

所述第一电容器、第二电容器、第三电容器和第四电容器均为具有镜像对称平面极板的电容器，且包含上层极板和下层极板，

所述第一电容器和第二电容器的同层平面极板以第一对称轴为轴成镜像对称分布，所述第三电容器和第四电容器的同层平面极板以第二对称轴为轴成镜像对称分布，所述第一对称轴与第二对称轴之间具有预设角度；

其中，所述镜像对称是指把图像沿着对称轴折叠，所述对称轴两旁的部分能够互相重合；所述第一对称轴与第二对称轴之间的预设角度的角度范围为［80°,90°）∪（90°,100°］。

2.根据权利要求1所述的电容器阵列，其特征在于：

所述第一电容器、第二电容器、第三电容器、第四电容器的极板均包括至少一个子极板。

3.根据权利要求2所述的电容器阵列，其特征在于：还包括导体结构，

所述第一电容器的极板和第二电容器的极板均包括多个子极板，所述第一电容器的极板的多个子极板通过所述导体结构连接，所述第二电容器的极板的多个子极板通过所述导体结构连接。

4.根据权利要求1所述的电容器阵列，其特征在于：还包括导体结构，所述导体结构分别设置于所述第一电容器、第二电容器、第三电容器、第四电容器极板的边缘位置，上下层极板的导体结构形状独立设置，并且：

设置于第一电容器的极板的边缘位置的导体结构的面积小于第一电容器的极板的面积；

设置于第二电容器的极板的边缘位置的导体结构的面积小于第二电容器的极板的面积；

设置于第三电容器的极板的边缘位置的导体结构的面积小于第三电容器的极板的面积；

设置于第四电容器的极板的边缘位置的导体结构的面积小于第四电容器的极板的面积。

5.根据权利要求4所述的电容器阵列，其特征在于：

设置于第一电容器的极板的边缘位置的导体结构的面积小于或等于第一电容器的极板的面积的一半；

设置于第二电容器的极板的边缘位置的导体结构的面积小于或等于第二电容器的极板的面积的一半；

设置于第三电容器的极板的边缘位置的导体结构的面积小于或等于第三电容器的极板的面积的一半；

设置于第四电容器的极板的边缘位置的导体结构的面积小于或等于第四电容器的极板的面积的一半。

6.根据权利要求1所述的电容器阵列，其特征在于：还包括第一走线、第二走线、第三走线、第四走线、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘，

所述第一电容器通过第一走线与第一焊盘连接；

所述第二电容器通过第二走线与第二焊盘连接；

所述第三电容器通过第三走线与第三焊盘连接；

所述第四电容器通过第四走线与第四焊盘连接。

7.根据权利要求6所述的电容器阵列，其特征在于：

所述第一走线与第一焊盘的面积之和小于第一电容器的极板的面积；

所述第二走线与第二焊盘的面积之和小于第二电容器的极板的面积；

所述第三走线与第三焊盘的面积之和小于第三电容器的极板的面积；

所述第四走线与第四焊盘的面积之和小于第四电容器的极板的面积。

8.一种电容器阵列的制造方法，用于制造如权利要求1所述的电容器阵列，其特征在于：

在衬底沉积第一介质层；

使用金属材料在所述第一介质层形成电容器的第一极板；

在所述第一极板的表面以及第一介质层的表面形成第二介质层；

使用金属材料在所述第二介质层形成电容器的第二极板；

在所述第二极板的表面以及第二介质层的表面形成第三介质层。