[发明专利]砂浆供应装置

说明书

本发明提供了一种砂浆供应装置，所述砂浆供应装置用于晶圆切割系统，所述砂浆供应装置包括第一承载装置、第一管道、第一过滤网和第一搅拌装置，其中：所述第一承载装置向所述第一管道提供砂浆，所述第一管道向所述晶圆切割系统中的钢线提供砂浆；位于所述第一管道中的所述第一过滤网对通过所述第一管道的砂浆进行过滤，以使砂浆中的碳化硅颗粒粒径不超过标准值；位于所述第一管道中的所述第一搅拌装置接触所述第一过滤网，所述第一搅拌装置以第一管道中心线为轴转动，以刮除或打碎未通过所述第一过滤网的碳化硅颗粒。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种砂浆供应装置。

背景技术

在硅片制造过程中，需要将硅单晶晶棒切成具有精确厚度的薄片状的晶圆，这一制程往往决定了晶圆翘曲度的大小，同时也对后续制程的效率产生重要的影响。在早期的小尺寸晶圆切片制程上，内径切割机是常用的加工机台，而随着晶圆尺寸扩展至300mm，线切割机已取代内径切割机，在晶圆切割工艺上被广泛应用。

如图1所示，晶圆进给装置40’将晶圆30’提供至钢线10’处进行切割。晶圆切割系统需要符合以下几个特点，才能满足大尺寸晶圆30’的切割要求：对大尺寸晶棒的切片效率高；具有较低的切损；具有较好的表面粗糙度。目前采用的线切割设备由于采用了多条钢线10’切割，切片效率相比于内径切割已有了大幅提高。然而线切割作为一种高效的切削手段，需要砂浆供应装置20’向钢线10’上喷射砂浆，砂浆成分包括碳化硅(SiC)颗粒与有机溶剂，才能最好的达到300mm晶圆的切割需求。供给给线切割设备的砂浆需要粒径统一，SiC颗粒间无团聚，同时砂浆供应要流量均匀，且温度稳定。

现有的砂浆供应系统20’主要由砂浆承载装置21’、过滤网22’、恒温器23’、管道24’和砂浆喷嘴25’构成。现有技术主要存在的问题有：过滤网22’容易被堵塞，造成砂浆供给流量变化；为了不使过滤网22’被堵塞，过滤网22’的孔径往往较大，造成过滤后的碳化硅颗粒粒径不均匀；砂浆在管路里流动，无其他作用力，造成碳化硅颗粒在有机溶剂的作用下团聚，造成砂浆粘性增加，更易堵塞过滤网。

因此，需要设计一种砂浆供应装置以解决砂浆堵塞过滤网的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种砂浆供应装置，以解决现有的砂浆堵塞过滤网的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种砂浆供应装置，所述砂浆供应装置用于晶圆切割系统，所述砂浆供应装置包括第一承载装置、第一管道、第一过滤网和第一搅拌装置，其中：

所述第一承载装置向所述第一管道提供砂浆，所述第一管道向所述晶圆切割系统中的钢线提供砂浆；

位于所述第一管道中的所述第一过滤网对通过所述第一管道的砂浆进行过滤；

位于所述第一管道中的所述第一搅拌装置接触所述第一过滤网，所述第一搅拌装置以第一管道中心线为轴转动，以刮除或打碎未通过所述第一过滤网的碳化硅颗粒。

可选的，在所述的砂浆供应装置中，所述砂浆供应装置还包括第二过滤网和第二搅拌装置，其中：

位于所述第一管道中的所述砂浆通过所述第一过滤网后，被提供至所述第二过滤网，所述第二过滤网对通过所述第一过滤网的砂浆进行再次过滤，以使砂浆中的碳化硅颗粒粒径不超过标准值；

所述第二搅拌装置位于所述第一过滤网和所述第二过滤网之间，并接触所述第二过滤网，所述第二搅拌装置以第一管道中心线为轴转动，以刮除或打碎未通过所述第二过滤网的碳化硅颗粒。

可选的，在所述的砂浆供应装置中，所述第二搅拌装置还接触所述第一过滤网，以刮除附着在所述第一过滤网上的碳化硅颗粒。

可选的，在所述的砂浆供应装置中，所述第二过滤网的孔径小于所述第一过滤网的孔径。