[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示面板和显示设备有效
申请号: | 201710374728.4 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN106960851B | 公开(公告)日: | 2020-02-21 |
发明(设计)人: | 李洋;唐硕;孟影;封宾;孙鹏 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 张京波;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制作方法 显示 面板 设备 | ||
本发明公开了一种阵列基板及其制作方法、显示面板和显示设备。阵列基板,包括:衬底基板;位于衬底基板上的金属引线和栅极;包括第一过孔的栅极隔离层,设置在衬底基板上、并覆盖金属引线和栅极;位于栅极隔离层上的数据线;包括第二过孔的钝化层,设置在栅极隔离层上、并覆盖数据线;和导电层,设置在第一过孔和第二过孔的内表面上,通过第一过孔和第二过孔将金属引线和数据线电连接,数据线和信号线在第一过孔和第二过孔内由导电层直接连接,导电层无需跨越钝化层,其传输距离减小,直接由c向b传输,电子在第一过孔和第二过孔内的导电层上的数量减小,这样在信号线和数据线连接处的导电层的电势差较小,可有效防止导电层被静电击穿。
技术领域
本文涉及但不限于液晶显示技术,尤指一种阵列基板、一种显示面板和一种显示设备和一种阵列基板的制作方法。
背景技术
外围线路(位于阵列基板的非显示区上,阵列基板的显示区位于非显示区围成的区域内)包括信号线500、数据线200(设置在玻璃基板100上)、第一隔离层300(设置在玻璃基板100上并覆盖数据线200)和第二隔离层400,数据线200位于第一隔离层300的下层面上,信号线500位于第一隔离层300的上层面上,第二隔离层400位于所述第一隔离层300的上层面上、并覆盖信号线500,信号线500在第一隔离层300上横置、数据线200在第一隔离层300上纵置,第二隔离层400与第一隔离层300直接相连接的部分(且对应于数据线200的位置)设置有第一过孔610,第一过孔610与数据线200垂直对应,第二隔离层400上对应于信号线500的位置设置有第二过孔620,第二过孔620与信号线500垂直对应,第一过孔610内的导电层700在第一过孔610内与数据线200导通后沿第一过孔610的内壁、第二隔离层400的上层面、第二过孔620的内壁之后,在第二过孔620内与信号线500导通,以此实现导电层700连通信号线500和数据线200(具体结构参见图1所示)。
在阵列基板的玻璃基板100(即:衬底基板)经过摩擦之后,在X区、Y区、Z区的位置(特别是Y区)容易发生静电击穿,严重的影响产品的品质和良率,并且该类不良无法维修,给公司带来了很大的损失。
发明内容
在玻璃基板经过摩擦之后,在X区、Y区、Z区的位置容易发生击穿,以Y区位置最为容易发生。因为在玻璃基板经过摩擦之后为维持表面电荷的平衡,信号线中的电子不断的向e、f处聚集。考虑到电子传输的距离和电阻(e、f间第二隔离层),f处电子聚集量会比e处略多,这样在e、f处就会因为带电量的不同产生电势差,当这个电势差大于导电层的耐击穿电压时就会在该处发生击穿。
同理在数据线位置,摩擦之后为维持玻璃基板表面电荷,电子会不断在c、a、d处聚集,考虑到电子传输的距离和电阻(c处与a、d处有第一隔离层和第二隔离层),c处电子聚集量会比d、a处略多,这样在c处和d、a处就会因为带电量的不同产生电势差,当这个电势差大于导电层的耐击穿电压时就会在该处发生击穿。
在Y区位置a、e处都聚集有大量电子,但是经过信号线向e处聚集的电子量会比a处多很多,因为该处信号线连接的一般都为大块金属,含有电子多,向e处聚集量大,并且对于f→e和c→a的电子传输电阻来说f→e要小(e、f之间仅有第二隔离层,c、a之间有第一隔离层和第二隔离层),这样a、e处的电势差就会很大,所以Y区相比于X区、Z区更容易发生击穿。
为了解决上述技术问题中的至少之一,本文提供了一种阵列基板,能够减小c、a之间的电势差,防止发生击穿,可有效提升产品的品质。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710374728.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于制造存储器装置的方法
- 下一篇:一种微显示OLED器件及制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的