[发明专利]指纹识别装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种指纹识别装置，特别是一种提高生产良率的指纹识别装置。

背景技术

由于电子商务的兴起，远端支付的发展一日千里，故而生物识别的商业需求急速膨胀，而生物识别技术又可区分为指纹识别技术、虹膜识别技术、DNA识别技术等。考量效率、安全、与非侵入性等要求，指纹识别已成为生物识别的首选技术。指纹识别技术又有光学式、热感应式、超音波式与电容式；其中又以电容式技术在装置体积、成本、省电、可靠、防伪等综合考量下脱颖而出。

已知的电容式指纹识别技术有滑动式、全指按压式等形式。其中，又以全指按压式在识别度、效率及方便性中胜出。然而由于感应信号极其微小与周遭杂信繁杂巨大等因素，全指按压式的指纹识别技术通常将感应电极与感应电路等一并做在一个集成电路芯片上；已知的全指按压式的指纹识别技术往往在行动装置的显示屏幕的保护玻璃上开孔以安装指纹识别集成电路芯片，且以蓝宝石薄膜覆盖保护所述晶片，并利用硅穿孔等技术将出线引至集成电路基板的背面，凡此种种繁复封装方式莫不造成生产良率下降与成本的居高不下，所以业界莫不致力于如何简化感测集成电路的封装结构，并提升感测灵敏度，盼能将其置于保护玻璃下，方可巨幅降低成本并增进产品的寿命与耐受性，故指纹识别装置仍有很大的改进空间。

请参考图6A，其为一相关技术的指纹识别装置的示意图。所述指纹识别装置10包含由下至上的一封装基板700、一封胶体250、一装饰层300及一保护层400，所述封装基板700包含一接合面700a、多个第一连接电极112。所述封胶体250包含一第一表面250a及一第二表面250b，且内部封装此指纹识别装置10的一指纹识别集成电路芯片252、多个感测电极254、多个第二连接电极256及多条走线258。所述装饰层300包含一安装面300a、与所述安装面300a相对的一接合面300b。所述保护层400包含一贴合面400a及与所述贴合面400a相对的一操作面400b。如图6A所示，使用者的手指在所述保护层400的操作面400b上操作。然在此图所示的指纹识别装置10中，因为所述多个第一连接电极112与所述多个第二个连接电极256通过所述多个走线258一一对应，若所述封胶体250的所述多个走线258因使用者的手指于触控或压力操作时施力过大而中断，可能会导至触控或压力侦测误判的情形。此外，所述多个走线258的翘曲弧度增加了感测电极254与被测手指间的距离多达数10μm，对指纹侦测的正确性有十分不利的影响。

请参考图6B，其为另一相关技术的指纹识别装置的示意图。此指纹识别装置10与图6A大部分相同，但此指纹识别装置10不包含装饰层300，且所述保护层400设置于所述封胶体250之内的蓝宝石薄片，贴合制作困难且成本增高。与图6A相同，所述封胶体250的所述多个走线258也容易受损。

请参考图7，其为又另一相关技术的指纹识别装置的示意图。此指纹识别装置10与图6A大部分相同，然指纹识别集成电路芯片252的边缘设置缺口，使得所述第一连接电极112与所述第二连接电极256之间的垂直距离可变近，以降低所述多个走线258的高度。此外，所述指纹识别装置10为一系统式封装，会造成过高的成本，且指纹识别集成电路芯片252的边缘要形成缺口，也会增加制造与封装难度及成本。

发明内容

为改善上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种指纹识别装置。

为达成本发明的上述目的，本发明提供一种指纹识别装置，包含一指纹识别集成电路芯片，所述指纹识别集成电路芯片包含多个金属凸块，所述多个金属凸块设置于所述指纹识别集成电路芯片的一侧；一高分子薄膜基板，所述高分子薄膜基板包含多个导电垫，所述高分子薄膜基板设置于所述指纹识别集成电路芯片的设置所述多个金属凸块的一侧，且至少部份所述多个导电垫与所述多个金属凸块对应且电气连接；及一装饰层，所述装饰层设置所述高分子薄膜基板背对所述指纹识别集成电路芯片的一侧。

进一步地，还包含一保护层，所述保护层设置于所述装饰层背对所述指纹识别集成电路芯片的一侧。

进一步地，所述高分子薄膜基板背对所述指纹识别集成电路芯片的一侧设置有多个导电电极，所述多个导电电极与所述高分子薄膜基板另一侧部份的所述多个导电垫呈一对一对应。

进一步地，所述装饰层有特定的颜色或图案纹路，是以印刷、沉积、溅镀、蒸镀或粘贴方式设置于所述高分子薄膜基板的一侧。

进一步地，所述装饰层有特定的颜色或图案纹路，是以印刷、沉积、溅镀、蒸镀或粘贴方式设置于所述保护层的一侧。