[发明专利]指纹识别装置及其制作方法

权利要求书

1.一种指纹识别装置，其特征在于，包含：

一指纹识别集成电路芯片，所述指纹识别集成电路芯片包含多个金属凸块，所述多个金属凸块设置于所述指纹识别集成电路芯片的一侧；

一高分子薄膜基板，所述高分子薄膜基板包含多个导电垫，所述高分子薄膜基板设置于所述指纹识别集成电路芯片的设置所述多个金属凸块的一侧，且至少部份所述多个导电垫与所述多个金属凸块对应且电气连接；及

一装饰层，所述装饰层设置于所述高分子薄膜基板背对所述指纹识别集成电路芯片的一侧。

2.如权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，还包含一保护层，所述保护层设置于所述装饰层背对所述指纹识别集成电路芯片的一侧。

3.如权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述高分子薄膜基板背对所述指纹识别集成电路芯片的一侧设置有多个导电电极，所述多个导电电极与所述高分子薄膜基板另一侧部份的所述多个导电垫呈一对一对应。

4.如权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述装饰层有特定的颜色或图案纹路，是以印刷、沉积、溅镀、蒸镀或粘贴方式设置于所述高分子薄膜基板的一侧。

5.如权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述装饰层有特定的颜色或图案纹路，是以印刷、沉积、溅镀、蒸镀或粘贴方式设置于所述保护层的一侧。

6.如权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述保护层是一玻璃层、一陶磁层、一蓝宝石层、一硬质高分子薄膜或一硬化的涂层。

7.如权利要求6所述的指纹识别装置，其特征在于，所述保护层面向所述指纹识别集成电路芯片的一侧还设置有多个导电电极且所述多个导电电极与所述指纹识别集成电路芯片的部份所述多个金属凸块呈一对一对应。

8.如权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别集成电路芯片经导电异相胶压合于所述高分子薄膜基板上。

9.如权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别集成电路芯片经低温熔合金属材料压焊于一超薄基板上。

10.如权利要求2所述的指纹识别装置，其特征在于，所述保护层为一显示屏幕的保护玻璃。

11.如权利要求1所述的指纹识别装置，其特征在于，所述指纹识别集成电路芯片包含一指纹感测电路，所述指纹感测电路还包含至少一个自电容侦测电路。

12.一种指纹识别装置的制作方法，其特征在于，包含：

提供一指纹识别集成电路芯片，所述指纹识别集成电路芯片包含多个金属凸块，所述多个金属凸块设置于所述指纹识别集成电路芯片的一侧；

提供一高分子薄膜基板，所述高分子薄膜基板包含多个导电垫，且所述多个导电垫设置于所述高分子薄膜基板的一侧；

于所述高分子薄膜基板设置有所述多个导电垫的另一侧，以印刷涂布、喷涂、溅镀、蒸镀、沉积或粘贴方式形成一装饰层；

将所述指纹识别集成电路芯片压合或是压焊于所述高分子薄膜基板的一表面，并使其至少部分的金属凸块与所述高分子薄膜基板的所述多个导电垫一对一对应且电气连接。

13.如权利要求12所述的指纹识别装置的制作方法，其特征在于，还将一高介电常数的硬质材料涂布于所述装饰层背对所述高分子薄膜基板的一侧。

14.如权利要求12所述的指纹识别装置的制作方法，其特征在于，还将一高介电常数的硬质材料贴合于所述装饰层背对所述高分子薄膜基板的一侧。

15.如权利要求14所述的指纹识别装置的制作方法，其特征在于，所述高介电常数的硬质材料是一蓝宝石材料，一陶瓷材料或一玻璃材料。

16.如权利要求12所述的指纹识别装置的制作方法，其特征在于，还将所述指纹识别集成电路芯片之外的电子零件压合于所述高分子薄膜基板上。

17.如权利要求16所述的指纹识别装置的制作方法，其特征在于，所述电子零件包含一集成电路。

18.如权利要求12所述的指纹识别装置的制作方法，其特征在于，所述指纹识别集成电路芯片经一导电异相胶压合于所述高分子薄膜基板上。

19.如权利要求12所述的指纹识别装置的制作方法，其特征在于，所述指纹识别集成电路芯片经一低温熔合材料压焊于所述高分子薄膜基板上。