[发明专利]一种激光银浆蚀刻加工方法

说明书

技术领域

本发明属于电子产品加工技术领域，尤其涉及一种激光银浆蚀刻加工方法。

背景技术

目前，现有的印刷工艺，印刷难度大，良率低，效率慢。浪费大。造成了较大的印刷成本。

现有技术中，正常使用的触摸屏印刷银浆技术,采用的是丝印走线,所谓走线银浆印刷技术,是指,采用设计好的单通道,印刷网版进行印刷,本工艺,无法进行细小的(间距为0.09mm*0.08mm)单通道的走线银浆的印刷,丝印难度大,在使用网版的过程中,网版寿命降低,破版率高.操作难度大.不利于生产大批量.如造成生产成本的压力。

综上所述，现有技术存在的问题是：现有的印刷工艺，无法进行细小的(间距为0.09mm*0.08mm)单通道的走线银浆的印刷，丝印难度大,在使用网版的过程中，网版寿命降低，破版率高.操作难度大，不利于生产大批量，造成生产成本的压力。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种激光银浆蚀刻工艺。

本发明是这样实现的，一种激光银浆蚀刻机的加工方法，所述激光银浆蚀刻机的加工方法包括以下步骤：

在被蚀刻掉的多个ITO区域内丝印大块的激光银浆和单通道的走线银浆；

经过烘烤后的银浆，采用激光蚀刻机，将其分割成多个激光银浆线条，多个激光银浆线条和丝印的走线银浆形成完整的单条导电银浆通道。

进一步，在被蚀刻掉的多个ITO区域内丝印大块的激光银浆和单通道的走线银浆前，需进行：在ITO导电玻璃上,先进行ITO导电层蚀刻。

进一步，被蚀刻掉的多个ITO区域串联。

进一步，银浆烘烤的速率为150摄氏度/30min。

本发明的优点及积极效果为：该激光银浆蚀刻工艺提升印刷段的印刷效率和良率，降低印刷的生产成本。

本发明加快了整个印刷段的生产效率，一块4模的印刷产品,正常的丝印时间是；4min如果改成半边激光半边走线工艺,时间可以缩短成2分30S,整体的时间将会变短,加工生产效率变快。

相对比之前的传统工艺，本发明成本降低了10％-30％，1块4模的产品,经过丝印走线银浆时,要消耗1.2g的银浆,如果改成半边走线半边激光的工艺,消耗银浆0.9g降低了0.3g的银浆。

本发明良率得到显著提升，用激光蚀刻银浆工艺,银浆蚀刻银浆最小的线宽线距为0.04mm*0.05mm,线条均匀。可以替代走线转角处的细线。附图说明

图1是本发明实施例提供的激光银浆蚀刻机的加工方法流程图；

图2是本发明实施例提供的激光银浆蚀刻机的结构示意图。

图3是本发明实施例提供的激光银浆线条图。

图中：1、丝印大块银浆；2、走线银浆；3、激光银浆线条。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。

下面结合附图对本发明的结构作详细的描述。

如图1所示，本发明实施例提供的激光银浆蚀刻机的加工方法，包括以下步骤：

S101:在正常的ITO导电玻璃上,先进行ITO导电层蚀刻；

S102:然后在被蚀刻掉的多个ITO区域内丝印大块银浆和单通道的走线银浆(这多个区域是串联在一起的)；

S103:经过烘烤后的银浆，采用激光蚀刻机，将其分割成多个激光银浆线条，多个激光银浆线条和丝印的走线银浆形成完整的单条导电银浆通道。

银浆烘烤的速率为150摄氏度/30min。

如图2和图3所示，本发明实施例将丝印大块银浆1内刻蚀有多个激光银浆线条3；多个激光银浆线条之间刻蚀有走线银浆2。

激光银浆线条3与走线银浆2平行；所述走线银浆2刻蚀在丝印大块银浆1上。

下面结合工作原理对本发明作进一步描述。

本发明有效的将纯走线的银浆工艺和激光银浆工艺很好的结合在一起弥补了双方两种工艺的长处跟短处。大大的提升了整个印刷的效率和良率。

在正常的ITO导电玻璃上，先进行ITO导电层蚀刻；

然后在被蚀刻掉的多个ITO区域内丝印大块的激光银浆和单通道的走线银浆(这两块区域是串联在一起的)；

经过烘烤后的银浆，采用激光蚀刻机，将其分割成多个激光银浆线条，多个激光银浆线条和丝印的走线银浆形成完整的单条导电银浆通道。