[发明专利]一种激光银浆蚀刻加工方法在审
| 申请号： | 201710371444.X | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107329606A | 公开（公告）日： | 2017-11-07 |
| 发明（设计）人： | 张仁贵;马冬生;刘雄斌 | 申请（专利权）人： | 连城县中触电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;B23K26/362 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 366200 福建省龙岩*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 蚀刻 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光银浆蚀刻机的加工方法，其特征在于，所述激光银浆蚀刻机的加工方法包括以下步骤：
在被蚀刻掉的多个ITO区域内丝印大块的激光银浆和单通道的走线银浆；
经过烘烤后的银浆，采用激光蚀刻机，将其分割成多个激光银浆线条，多个激光银浆线条和丝印的走线银浆形成完整的单条导电银浆通道。
2.如权利要求1所述的激光银浆蚀刻机的加工方法，其特征在于，在被蚀刻掉的多个ITO区域内丝印大块的激光银浆和单通道的走线银浆前，
需进行：
在ITO导电玻璃上,先进行ITO导电层蚀刻。
3.如权利要求1所述的激光银浆蚀刻机的加工方法，其特征在于，被蚀刻掉的多个ITO区域串联。
4.如权利要求1所述的激光银浆蚀刻机的加工方法，其特征在于，银浆烘烤的速率为150摄氏度/30min。
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