[发明专利]微发光二极管显示面板及其制作方法有效
申请号: | 201710370730.4 | 申请日: | 2017-05-23 |
公开(公告)号: | CN107170773B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 卢马才 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/00;H01L33/38 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 显示 面板 及其 制作方法 | ||
1.一种微发光二极管显示面板,其特征在于,包括:衬底基板(41)、设于所述衬底基板(41)上的多个阵列排布的子像素区域(15)、设于每一个子像素区域(15)内的间隔排列的第一电极触点(43)和第二电极触点(44)、以及设于每一个子像素区域(15)内的第一电极触点(43)和第二电极触点(44)上的微发光二极管(200);
所述微发光二极管(200)包括:与所述第一电极触点(43)接触的底电极(6)、设于所述底电极(6)上方并与所述底电极(6)接触的LED半导体层(2)、设于所述LED半导体层(2)上方并与所述LED半导体层(2)接触的顶电极(13)、部分包围所述LED半导体层(2)的绝缘保护层(14)、以及设于所述绝缘保护层(14)上的连接所述顶电极(13)和第二电极触点(44)的连接电极(7)。
2.如权利要求1所述的微发光二极管显示面板,其特征在于,还包括:设于所述衬底基板(41)与第一电极触点(43)和第二电极触点(44)之间的TFT层(42);
所述TFT层(42)包括:设于所述衬底基板(41)上的有源层(421)、覆盖所述有源层(421)与所述衬底基板(41)的栅极绝缘层(422)、设于所述有源层(421)上方的栅极绝缘层(422)上的栅极(423)、覆盖所述栅极(423)以及栅极绝缘层(422)的层间绝缘层(424)、设于所述层间绝缘层(424)上的与所述有源层(421)的两端接触的源极(425)和漏极(426)、以及覆盖所述源极(425)、漏极(426)和层间绝缘层(424)的钝化层(427);所述第二电极触点(44)与所述源极(425)接触。
3.如权利要求2所述的微发光二极管显示面板,其特征在于,还包括设于钝化层(427)上且位于微发光二极管(200)的四周的像素定义层(45)、以及覆盖所述钝化层(427)、第一电极触点(43)、第二电极触点(44)、微发光二极管(200)及像素定义层(45)的保护层(16)。
4.一种微发光二极管显示面板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、提供一原始基板(1),在所述原始基板(1)上形成多个间隔排列的微发光二极管的半成品(100);
每一个微发光二极管的半成品(100)均包括:设于所述原始基板(1)上的LED半导体层(2)、部分覆盖所述LED半导体层(2)和原始基板(1)的第一绝缘层(3)、设于所述第一绝缘层(3)上并与所述LED半导体层(2)接触的底电极(6)、以及设于所述第一绝缘层(3)上并与原始基板(1)接触的连接电极(7);
步骤2、提供一转运基板(8),将所述转运基板(8)表面与各个微发光二极管的半成品(100)的底电极(6)以及连接电极(7)粘合,剥离所述原始基板(1),使得所有的微发光二极管的半成品(100)均转移到转运基板(8)上,暴露出所述LED半导体层(2)与原始基板(1)接触的一侧表面;
步骤3、在所述暴露出的LED半导体层(2)以及第一绝缘层(3)上依次形成第二绝缘层(9)和设于第二绝缘层(9)上的顶电极(13),得到多个间隔排列的微发光二极管(200);所述顶电极(13)与所述LED半导体层(2)和连接电极(7)接触;
步骤4、提供一转印头(300)和一接收基板(400),所述接收基板(400)包括:衬底基板(41)、设于所述衬底基板(41)上多个阵列排布的子像素区域(15)、以及设于每一个子像素区域(15)内的间隔排列的第一电极触点(43)和第二电极触点(44);
步骤5、通过所述转印头(300)将转运基板(8)上的微发光二极管(200)转印到接收基板(400)上,每一个子像素区域(15)对应一个微发光二极管(200),各个子像素区域(15)内的微发光二极管(200)的底电极(6)和连接电极(7)分别与该子像素区域(15)内的第一电极触点(43)和第二电极触点(44)邦定;
步骤6、向所述第一电极触点(43)和第二电极触点(44)提供测试电压,测试接收基板(400)上的各个微发光二极管(200)是否能够正常点亮,若所述接收基板(400)上所有微发光二极管(200)均能正常点亮,则在所述微发光二极管(200)、第一电极触点(43)、及第二电极触点(44)上继续形成保护层(16);若所述接收基板(400)上有微发光二极管(200)不能正常点亮,则将不能正常点亮的微发光二极管(200)替换为新的微发光二极管(200),并重新测试直至接收基板(400)上所有微发光二极管(200)均能正常点亮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的