[发明专利]一种裂纹砖及其制备方法

权利要求书

1.一种裂纹砖的制备方法，其特征在于，包括如下工艺步骤：

1)将干燥的陶瓷砖砖坯经表面清理，喷清水后布施面釉，控制面釉施釉量为100±2g/333×667测量盘，形成面釉层，所述面釉的始熔点高于800℃，再根据所需图案设计在面釉层上喷印装饰油墨，形成装饰油墨层；

2)在装饰油墨层上喷印亮光保护墨水，控制亮光保护墨水喷墨量大于45g/m²，形成保护层，再在保护层上喷印胶水，控制胶水喷墨量大于45g/m²；

3)采用干粒布料器在喷印胶水后3～8s内布施熔块干粒，控制布施的干粒量为250～450g/m²，所述熔块干粒的始熔点在750～950℃范围内；

4)吹走步骤3)中未被胶水粘附的多余的熔块干粒后经烧成得半成品，所述烧成温度为1180～1200℃；

5)将步骤4)所得半成品经抛光工艺及磨边处理，得裂纹砖成品。

2.根据权利要求1所述的一种裂纹砖的制备方法，其特征在于：步骤3)中所述熔块干粒的粒径为100～200目。

3.根据权利要求1所述的一种裂纹砖的制备方法，其特征在于：步骤3)中所述干粒布料器采用皮带布料器，所述皮带布料器带有20～30目单层振筛。

4.根据权利要求1所述的一种裂纹砖的制备方法，其特征在于：步骤1)和步骤2)的喷印过程中控制陶瓷砖砖坯温度在40～50℃范围内。

5.根据权利要求1所述的一种裂纹砖的制备方法，其特征在于：步骤4)中采用精密气刀吹走未被胶水粘附的多余的熔块干粒。

6.根据权利要求1所述的一种裂纹砖的制备方法，其特征在于：步骤4)中所述烧成时间为60～80min。

7.根据权利要求1所述的一种裂纹砖的制备方法，其特征在于：步骤5)中的抛光工艺为320目抛光模块抛光4组，400目抛光模块抛光6组，600目抛光模块抛光3组，800目抛光模块抛光4组，1000目抛光模块抛光3组，1200目抛光模块抛光3组，1500目抛光模块抛光3组，2000目抛光模块抛光3组，3000目抛光模块抛光3组，抛光磨头压强为2.0～2.5MPa。

8.一种用权利要求1～7任一项所述的制备方法制备得到的裂纹砖。