[发明专利]一种裂纹砖及其制备方法有效
申请号: | 201710368958.X | 申请日: | 2017-05-23 |
公开(公告)号: | CN107188616B | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 冉舰波;刘俊荣;蒋祥莉 | 申请(专利权)人: | 佛山欧神诺陶瓷有限公司 |
主分类号: | C04B41/89 | 分类号: | C04B41/89 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 王国标 |
地址: | 528000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 裂纹 及其 制备 方法 | ||
1.一种裂纹砖的制备方法,其特征在于,包括如下工艺步骤:
1)将干燥的陶瓷砖砖坯经表面清理,喷清水后布施面釉,控制面釉施釉量为100±2g/333×667测量盘,形成面釉层,所述面釉的始熔点高于800℃,再根据所需图案设计在面釉层上喷印装饰油墨,形成装饰油墨层;
2)在装饰油墨层上喷印亮光保护墨水,控制亮光保护墨水喷墨量大于45g/m2,形成保护层,再在保护层上喷印胶水,控制胶水喷墨量大于45g/m2;
3)采用干粒布料器在喷印胶水后3~8s内布施熔块干粒,控制布施的干粒量为250~450g/m2,所述熔块干粒的始熔点在750~950℃范围内;
4)吹走步骤3)中未被胶水粘附的多余的熔块干粒后经烧成得半成品,所述烧成温度为1180~1200℃;
5)将步骤4)所得半成品经抛光工艺及磨边处理,得裂纹砖成品。
2.根据权利要求1所述的一种裂纹砖的制备方法,其特征在于:步骤3)中所述熔块干粒的粒径为100~200目。
3.根据权利要求1所述的一种裂纹砖的制备方法,其特征在于:步骤3)中所述干粒布料器采用皮带布料器,所述皮带布料器带有20~30目单层振筛。
4.根据权利要求1所述的一种裂纹砖的制备方法,其特征在于:步骤1)和步骤2)的喷印过程中控制陶瓷砖砖坯温度在40~50℃范围内。
5.根据权利要求1所述的一种裂纹砖的制备方法,其特征在于:步骤4)中采用精密气刀吹走未被胶水粘附的多余的熔块干粒。
6.根据权利要求1所述的一种裂纹砖的制备方法,其特征在于:步骤4)中所述烧成时间为60~80min。
7.根据权利要求1所述的一种裂纹砖的制备方法,其特征在于:步骤5)中的抛光工艺为320目抛光模块抛光4组,400目抛光模块抛光6组,600目抛光模块抛光3组,800目抛光模块抛光4组,1000目抛光模块抛光3组,1200目抛光模块抛光3组,1500目抛光模块抛光3组,2000目抛光模块抛光3组,3000目抛光模块抛光3组,抛光磨头压强为2.0~2.5MPa。
8.一种用权利要求1~7任一项所述的制备方法制备得到的裂纹砖。
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