[发明专利]三维电感器结构以及包括其的堆叠半导体器件

权利要求书

1.一种三维电感器结构，包括：

第一半导体管芯，其包括：

第一导电图案；以及

第二导电图案，其与所述第一导电图案间隔开；

第二半导体管芯，其被堆叠在所述第一半导体管芯上，所述第二半导体管芯包括：

第三导电图案；

第四导电图案，其与所述第三导电图案间隔开；

第一穿通衬底通路，其穿透所述第二半导体管芯并将所述第一导电图案与所述第三导电图案电连接；以及

第二穿通衬底通路，其穿透所述第二半导体管芯并将所述第二导电图案与所述第四导电图案电连接，以及

第一导电连接图案，其被包括在所述第一半导体管芯中并将所述第一导电图案的第一端与所述第二导电图案的第一端电连接，或者被包括在所述第二半导体管芯中并将所述第三导电图案的第一端与所述第四导电图案的第一端电连接。

2.根据权利要求1所述的三维电感器结构，其中：

所述第一导电图案、所述第二导电图案、所述第三导电图案和所述第四导电图案、所述第一穿通衬底通路和所述第二穿通衬底通路、以及所述第一导电连接图案形成线圈，以及

在俯视图中，所述线圈具有其中闭合曲线的一部分敞开的形状。

3.根据权利要求2所述的三维电感器结构，其中，在剖视图中，所述第一导电图案、所述第一穿通衬底通路和所述第三导电图案形成为具有台阶结构。

4.根据权利要求1所述的三维电感器结构，其中：

所述第一导电连接图案被包括在所述第二半导体管芯中并将所述第三导电图案的所述第一端与所述第四导电图案的所述第一端电连接；以及

所述第一半导体管芯还包括电连接到所述第一导电图案的所述第一端和所述第二导电图案的所述第一端的电感耦合输入/输出单元。

5.根据权利要求1所述的三维电感器结构，其中：

所述第一导电连接图案被包括在所述第一半导体管芯中并将所述第一导电图案的所述第一端与所述第二导电图案的所述第一端电连接；以及

所述第二半导体管芯还包括电连接到所述第三导电图案的所述第一端和所述第四导电图案的所述第一端的电感耦合输入/输出单元。

6.根据权利要求1所述的三维电感器结构，还包括：

在所述第一半导体管芯与所述第二半导体管芯之间的第三半导体管芯，所述第三半导体管芯包括：

第五导电图案；

第六导电图案，其与所述第五导电图案间隔开；

第三穿通衬底通路，其穿透所述第三半导体管芯；以及

第四穿通衬底通路，其穿透所述第三半导体管芯，

其中所述第一穿通衬底通路将所述第五导电图案的第一端与所述第三导电图案的第二端电连接，以及所述第三穿通衬底通路将所述第五导电图案的第二端与所述第一导电图案的第二端电连接，

其中所述第二穿通衬底通路将所述第六导电图案的第一端与所述第四导电图案的第二端电连接，以及所述第四穿通衬底通路将所述第六导电图案的第二端与所述第二导电图案的第二端电连接。