[发明专利]固态成像器件及其制造方法以及电子装置

说明书

本公开涉及固态成像器件及其制造方法以及电子装置。固态成像器件包括：光学滤光器，在透明基板上形成有滤光器层；固态成像部件，与光学滤光器相对，在半导体基板的像素区域中排列有接收经由滤光器层入射的光的多个像素；和粘结层，将光学滤光器与固态成像部件粘贴在一起，其中滤光器层是由具有高折射率的多个介电层和具有低折射率的多个介电层交替地层叠而成的介电多层膜，并且形成为在与固态成像部件相对的一侧的表面上，覆盖与像素区域相对应的部分以及覆盖围绕像素区域定位的区域的一部分，相对于固态成像部件和光学滤光器的彼此相对的表面的一部分，粘结层至少与未被滤光器层覆盖的光学滤光器的一部分以及滤光器层的周缘部分接触。

本申请是申请日为2012年02月15日、申请号为201210033393.7、发明名称为“固态成像器件及其制造方法以及电子装置”的专利申请的分案申请。

技术领域

本公开涉及固态成像器件及其制造方法。此外，本公开涉及包括所述固态成像器件的例如相机等电子装置。

背景技术

例如数码摄像机或者数码相机等电子装置包括固态成像器件。例如，电子装置包括作为固态成像器件的CMOS(互补金属氧化物半导体)图像传感器芯片或者CCD(电荷耦合器件)图像传感器芯片。

在固态成像器件中，多个像素在成像面上配置成阵列形状。在各像素中，设置有光电转换部。光电转换部是例如光电二极管。光电转换部在受光面上接收经由包括外部成像透镜的光学系统入射的光，并光电地转换所述光以生成信号电荷。

固态成像器件是以例如芯片级封装的形式制成的。具体说，粘贴玻璃基板，使之与硅晶片的设置有多个固态成像部件(传感器部件)的一个表面相对。设置分隔壁，来以粘结材料分割彼此邻接的固态成像部件，以粘贴玻璃基板。在硅晶片中形成通硅孔，以在硅晶片的一个表面与另一表面之间配线。当在另一表面上形成隆起后，实施切制加工来将硅晶片减小至芯片尺寸。因此，固态成像器件以芯片级封装的形式被制成。

在固态成像器件中，为了改善所拾取图像的像质，在外部成像透镜与成像面之间设置光学滤光器。例如，作为光学滤光器配置用于截止可见光以外的红外线的红外线截止滤光器。这使得能够改善色彩再现性。

例如，在粘贴于芯片级封装中的玻璃基板的一个表面上沉积多层膜，来提供红外线截止滤光器层，由此使玻璃基板用作红外线截止滤光器(见，例如JP-A-2001-203913(例如，[0014]段))。

为了满足可见光的光谱特性，通过例如在玻璃基板的一个表面上沉积30-60个层来形成膜，从而形成包括多层膜的红外线截止滤光器层。因此，玻璃基板可能因成膜引起的应力而发生翘曲。

因此，可能难以将设置有包括多层膜的红外线截止滤光器层的玻璃基板与设置有像素的硅晶片粘贴在一起。此外，在形成通硅孔时的搬运和卡夹中可能发生问题。

特别地，当在等于或者大于8英寸平方的大型玻璃基板上设置包括多层膜的红外线截止滤光器层时，易于出现大翘曲。例如，当使用12英寸玻璃基板时，出现数毫米的翘曲。这样，当使用大型玻璃基板时，上述缺点的发生变得明显。

当设置了包括多层膜的红外线截止滤光器层时，红外线截止滤光器层可能由于制造工艺中的冲击而剥离。

特别地，当包括多层膜的红外线截止滤光器层被设置在玻璃基板的粘贴至硅晶片的表面的相反侧的表面上时，在搬运和卡夹时可能在红外线截止滤光器层上发生划伤。当透镜被粘结至芯片级封装时，包括多层膜的红外线截止滤光器层可能从与玻璃基板的界面剥离。当玻璃基板在设置有红外线截止滤光器层的表面上得到支承的同时进行搬运和卡夹时，空气可能从红外线截止滤光器层的图案发生泄漏。因此，可能难以改善制造效率。

此外，当红外线截止滤光器包括其它部件时，由于使用了不同的部件，成本可能增加。整个红外线截止滤光器的厚度可能增大。