[发明专利]固态成像器件及其制造方法以及电子装置

权利要求书

1.一种固态成像器件，包括：

光学滤光器，在所述光学滤光器的透明基板上形成有滤光器层；

固态成像部件，配置成与所述光学滤光器相对，并且其中在半导体基板的像素区域中排列有接收经由所述滤光器层入射的光的多个像素，在所述多个像素的每一个中设置有一个微型透镜；

低折射系数层，其设置在固态成像部件上，并覆盖所述微型透镜，和

粘结层，设置在所述光学滤光器与所述固态成像部件之间，并在所述低折射系数层的上表面上将所述光学滤光器与所述固态成像部件粘贴在一起，其中

所述滤光器层是由具有高折射率的多个介电层和具有低折射率的多个介电层交替地层叠而成的介电多层膜，并且形成为在所述透明基板的与所述固态成像部件相对的一侧的表面上，覆盖与所述像素区域相对应的部分以及覆盖围绕所述像素区域定位的区域的一部分，并且其中，所述粘结层设置在所述固态成像部件和光学滤光器的彼此相对的整个表面上，

其中，所述微型透镜具有的折射率比所述低折射系数层的折射率高约0.6。

2.如权利要求1所述的固态成像器件，其中

低折射系数层的厚度大约为0.3μm至5μm。

3.如权利要求1所述的固态成像器件，其中

所述粘结层设置成与所述透明基板未被滤光器层覆盖的表面以及滤光器层的与固态成像部件相对的表面均发生接触。

4.如权利要求1所述的固态成像器件，其中

所述粘结层由硅氧烷粘结剂形成。

5.如权利要求1所述的固态成像器件，其中

所述微型透镜由SiN形成。

6.如权利要求1所述的固态成像器件，还包括

逻辑电路部件，其配置在固态成像部件的与配置有光学滤光器的表面相反的表面那侧。

7.如权利要求6所述的固态成像器件，其中，

所述逻辑电路部件包括绝缘层和导电层，所述绝缘层设置在半导体基板的下表面上，所述导电层设置在绝缘层的下表面上，配线层在对应周围区域的部分中包括衬垫电极，所述衬垫电极与所述导电层电连接，并且所述导电层的下表面上设置有金属制成的隆起，该隆起位于所述固态成像部件的与入射侧相反的一侧上。

8.一种固态成像器件的制造方法，包括以下步骤：

形成光学滤光器，通过在光学滤光器的透明基板上形成滤光器层来形成光学滤光器；

通过在半导体基板的像素区域中设置接收光的多个像素来形成固态成像部件；

通过在彼此相对的所述光学滤光器与所述固态成像部件之间设置粘结层来将所述光学滤光器与所述固态成像部件粘贴在一起，以使所述像素接收经由所述滤光器层入射的光，其中

在形成光学滤光器的步骤中，通过将由具有高折射率的多个介电层和具有低折射率的多个介电层交替地层叠而成的介电多层膜设置成在所述透明基板的与所述固态成像部件相对的一侧的表面上覆盖与所述像素区域相对应的部分以及覆盖围绕所述像素区域定位的区域的一部分，来形成所述滤光器层，并且

在形成固态成像部件的步骤中，微型透镜设置在所述多个像素的每一个中，并且通过低折射系数层覆盖，所述粘结层在所述低折射系数层的上表面上设置在所述固态成像部件和光学滤光器的彼此相对的整个表面上，

其中，所述微型透镜具有的折射率比所述低折射系数层的折射率高约0.6。

9.如权利要求8所述的固态成像器件的制造方法，其中，

在形成光学滤光器的步骤中，在所述透明基板上形成多个光学滤光器，

在形成固态成像部件的步骤中，在所述半导体基板上形成多个固态成像部件，

在将所述光学滤光器与所述固态成像部件粘贴在一起的步骤中，将所述透明基板与所述半导体基板对齐并粘贴在一起，以使所述多个光学滤光器中的每一个与所述多个固态成像部件中的每一个彼此对应，并且

对粘贴在一起的所述透明基板和所述半导体基板实施切制加工，以将所述透明基板和所述半导体基板分割成多个固态成像器件。