[发明专利]一种用于封合继电器透气孔的热熔机构及其封合透气孔的方法

权利要求书

1.一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，包括铆压装置，所述的铆压装置包括铆头和用以驱动所述的铆头作铆压的铆头驱动装置，所述的铆头外表面设置有防粘接层，其特征在于还包括氮气吹气装置、连接主板和第一驱动装置，所述的第一驱动装置用以同时驱动所述的氮气吹气装置对准待封合的继电器透气孔而所述的铆压装置偏离所述的继电器，或驱动所述的铆压装置对准所述的继电器透气孔而所述的氮气吹气装置远离所述的继电器，所述的氮气吹气装置包括氮气加热器和设置在所述的氮气加热器的前端的氮气吹气口，所述的连接主板的前端设置有安装架，所述的氮气加热器固定安装在所述的安装架上，所述的氮气加热器连接有氮气输入管，所述的铆头驱动装置包括铆头推动气缸和第二导轨副，所述的第二导轨副的导轨竖直安装在所述的连接主板的下端面，所述的第二导轨副的滑块上固定安装有铆头支架，所述的铆头推动气缸设置在所述的安装架的后方与所述的连接主板固定连接，所述的铆头支架的上部与所述的铆头推动气缸的活塞杆相连接，所述的铆头支架的下部安装有水平夹臂，所述的铆头固定安装在所述的水平夹臂上，所述的第一驱动装置包括第一推动气缸和第一导轨副，所述的连接主板的后部与所述的第一导轨副的滑块固定连接，所述的连接主板的后端与所述的第一推动气缸活塞杆固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，其特征在于所述的防粘接层为涂覆在所述的铆头外表面的特氟龙。

3.根据权利要求1所述的一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，其特征在于还包括能使所述的铆头温度保持在50℃～100℃的加热温控系统。

4.根据权利要求3所述的一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，其特征在于所述的加热温控系统包括加热棒、温控探头和温控表，所述的加热棒、所述的温控探头匀与所述的温控表电连接，所述的铆头支架下部设置有相邻的第一通孔和第二通孔，所述的水平夹臂内设置有盲孔和螺孔，所述的加热棒穿过所述的第一通孔后伸入所述的盲孔，所述的温控探头穿过所述的第二通孔后与所述的螺孔螺接。

5.根据权利要求1所述的一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，其特征在于所述的连接主板上方设置有两个限位螺丝，在所述的连接主板上固定安装有分别位于所述的限位螺丝的前、后方的两个限位块，两个所述的限位块的间距与所述的连接主板的行程一致。

6.根据权利要求1所述的一种用于封合继电器透气孔的热熔机构，其特征在于所述的安装架与所述的氮气加热器之间设置有隔热层。

7.一种使用权利要求1或2或5或6所述的热熔机构封合透气孔的方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)使用所述的氮气吹气装置将氮气进行加热，加热后氮气的温度范围为300℃～500℃；

(2)使所述的氮气吹气装置的氮气吹气口对准继电器的透气孔吹氮气使凸柱融化，吹氮气的时间范围为0.5S～1.5S；

(3)使用所述的铆压装置进行铆压，所述的铆头压在融化的凸柱上，所述的铆头的铆压停留时间范围为0.5S～1.5S，使透气孔封死、成型、凝固。

8.根据权利要求7所述的热熔机构封合透气孔的方法，其特征在于所述的氮气的输入气压范围为0.03MPa～0.15Mpa。

9.一种使用权利要求3或4所述的热熔机构封合透气孔的方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)使用所述的氮气吹气装置将氮气进行加热，加热后氮气的温度范围为300℃～500℃；

(2)使所述的氮气吹气装置的氮气吹气口对准继电器的透气孔吹氮气使凸柱融化，吹氮气的时间范围为0.5S～1.5S；

(3)设置所述的加热温控系统的参数，使所述的铆头的温度保持在50℃～100℃；

(4)使用所述的铆压装置进行铆压，所述的铆头压在融化的凸柱上，所述的铆头的铆压停留时间范围为0.5S～1.5S，使透气孔封死、成型、凝固。

10.根据权利要求9所述的热熔机构封合透气孔的方法，其特征在于所述的氮气的输入气压范围为0.03MPa～0.15MPa。