[发明专利]一种OLED微型显示器及其焊盘键合方法

说明书

本发明涉及一种OLED微型显示器及其焊盘键合方法，所述OLED微型显示器的焊盘键合方法包括以下步骤：S1、在IC基片上制备焊盘凹槽对应的图形；S2、根据所述图形在所述IC基片上刻蚀出焊盘凹槽；S3、以铜填埋所述焊盘凹槽后，制备铜连接柱；S4、在所述IC基片上制备OLED发光单元；S5、将所述IC基片上的铜连接柱与PCB板上的焊盘进行键合，完成OLED微型显示器的焊盘键合。本发明能减少焊线和封胶区域，解决了OLED微型显示器本身的IC基片与PCB板连接时出现的焊线和封胶区域过大的问题。

技术领域

本发明涉及OLED微型显示器制造领域，更具体地说，涉及一种OLED微型显示器以及OLED微型显示器的焊盘键合方法。

背景技术

OLED(有机发光二极管)微型显示器属于一种硅基显示器。由于硅基器件优良的电学特性和极细微的器件尺寸，可以实现显示IC基片的高度集成化。一般的OLED微型显示器直接在IC基片上制备像素结构和OLED发光单元，再经过薄膜封装、盖片封装等形式制备成微型显示器。尽管硅基OLED微型显示器本身的显示部分可以做到0.5英寸甚至更小，但是其硅基IC基片与PCB板连接时出现的焊线和封胶区域会占用额外的空间，并且随着显示器尺寸的缩小，其占空的比例会越来越大。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种能减少焊线和封胶区域的焊盘键合方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种OLED微型显示器的焊盘键合方法，该方法包括以下步骤：

S1、在IC基片上制备焊盘凹槽对应的图形；

S2、根据所述图形在所述IC基片上刻蚀出焊盘凹槽；

S3、以铜填埋所述焊盘凹槽后，制备铜连接柱；

S4、在所述IC基片上制备OLED发光单元；

S5、将所述IC基片上的铜连接柱与PCB板上的焊盘进行键合，完成OLED微型显示器的焊盘键合。

优选地，所述IC基片为IC硅基片，所述步骤S2包括：

采用TSV工艺在IC基片上根据所述图形刻蚀出所述焊盘凹槽。

优选地，所述步骤S1包括：

用光刻法在所述IC基片上制备焊盘凹槽对应的光刻胶图形；

所述步骤S2包括：采用TSV工艺在所述IC基片上根据所述光刻胶图形刻蚀出所述焊盘凹槽。

优选地，在执行所述步骤S3前，还包括以下步骤：

将所述IC基片上的所述图形去除。

优选地，所述步骤S3包括：

S31、采用电镀法对所述焊盘凹槽进行铜填埋；

S32、对所述IC基片的正面和背面分别进行CMP工艺，直至所述IC基片的正面和背面露出铜连接柱。

优选地，所述步骤S4包括：

S41、在所述IC基片的正面对应所述铜连接柱制备阳极电极层；

S42、在所述阳极电极层上方依次制备OLED层、阴极电极层和密封层。

优选地，所述步骤S5包括：

将所述IC基片背面的铜连接柱与所述PCB板正面的焊盘直接键合，完成OLED微型显示器的焊盘键合。

优选地，在所述步骤S4之后，所述步骤S5之前，还包括：

对所述OLED发光单元进行老化测试、光学测试和电学测试后，挑选合格品进入所述步骤S5。