[发明专利]一种OLED微型显示器及其焊盘键合方法

权利要求书

1.一种OLED微型显示器的焊盘键合方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在IC基片上制备焊盘凹槽对应的图形；

S2、根据所述图形在所述IC基片上刻蚀出焊盘凹槽；

S3、以铜填埋所述焊盘凹槽后，制备铜连接柱；

S31、采用电镀法对所述焊盘凹槽进行铜填埋；

S32、对所述IC基片的正面和背面分别进行CMP工艺，直至所述IC基片的正面和背面露出铜连接柱

S4、在所述IC基片上制备OLED发光单元；

S5、将所述IC基片上的铜连接柱与PCB板上的焊盘进行键合，完成OLED微型显示器的焊盘键合。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述IC基片为IC硅基片，所述步骤S2包括：

采用TSV工艺在所述IC基片上根据所述图形刻蚀出所述焊盘凹槽。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤S1包括：

用光刻法在所述IC基片上制备焊盘凹槽对应的光刻胶图形；

所述步骤S2包括：采用TSV工艺在所述IC基片上根据所述光刻胶图形刻蚀出所述焊盘凹槽。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在执行所述步骤S3前，还包括以下步骤：将所述IC基片上的所述图形去除。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤S4包括：

S41、在所述IC基片的正面对应所述铜连接柱制备阳极电极层；

S42、在所述阳极电极层上方依次制备OLED层、阴极电极层和密封层。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤S5包括：

将所述IC基片背面的铜连接柱与所述PCB板正面的焊盘直接键合，完成OLED微型显示器的焊盘键合。

7.根据权利要求1或6所述的方法，其特征在于，在所述步骤S4之后，所述步骤S5之前，还包括：

对所述OLED发光单元进行老化测试、光学测试和电学测试后，挑选合格品进入所述步骤S5。