[发明专利]显示面板、显示面板的制作方法和显示装置

说明书

本申请公开了一种显示面板、显示面板的制作方法和显示装置。显示面板包括阵列基板、盖板和框胶，阵列基板包括设置在封装区域的第一金属衬底和第二金属衬底；在显示区域同一侧的封装区域中，第一金属衬底包括多条第一金属线，第二金属衬底包括多条第二金属线，第一金属线与第二金属线彼此交叉；在垂直显示面板的方向上，阵列基板在封装区域具有变化的厚度，并且在第一金属线与第二金属线重叠的区域具有最大厚度。按照本申请的方案，通过在封装区域设置两层金属线作为封装衬底，并使不同层的金属线彼此交叉，使得阵列基板在封装区域具有变化的厚度，增大了框胶与阵列基板的接触面积，从而提高封装的可靠性。

技术领域

本申请一般涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示面板的制作方法和显示装置。

背景技术

玻璃胶封装是显示面板(例如，有机发光显示面板)常用的一种封装形式，如图1A和图1B所示，示出了现有技术的显示面板使用玻璃胶封装的一个示例。

如图1A所示，显示面板通常可包括显示区域191和围绕显示区域191的封装区域192。如图1B所示，在封装区域192中，显示面板可包括阵列基板11、盖板12以及将阵列基板11和盖板粘合在一起的玻璃胶13。现有技术中，通常在阵列基板11的玻璃基板10上设置金属衬底14(其上沉积有绝缘膜)，通过激光将玻璃胶13熔解并固化在阵列基板11和盖板12之间。

然而，现有技术中，金属衬底14与玻璃胶13接触的表面平坦，平坦式接触的粘合力有限，易于发生封装不良，导致水汽、氧等进入显示面板内，使液晶分子或有机发光材料恶化甚至失效。而增大粘合力，则需要将封装区域加宽(进而增加金属衬底14与玻璃胶13之间的接触面积)，这与窄边框的发展趋势相悖。

发明内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种显示面板、显示面板的制作方法和显示装置，以期解决现有技术中存在的技术问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种显示面板，包括阵列基板、盖板以及用于将阵列基板和盖板粘合在一起的框胶，阵列基板包括设/置在封装区域的第一金属衬底和第二金属衬底，封装区域围绕显示区域，框胶设置在封装区域；在显示区域同一侧的封装区域中，第一金属衬底包括多条第一金属线，第二金属衬底包括多条第二金属线，第一金属线与第二金属线彼此交叉；在垂直显示面板的方向上，阵列基板在封装区域具有变化的厚度，并且在第一金属线与第二金属线重叠的区域具有最大厚度。

在一些实施例中，阵列基板还包括设置在封装区域的第一绝缘衬底和第二绝缘衬底；第一绝缘衬底覆盖第一金属衬底，第二绝缘衬底覆盖第二金属衬底。

在一些实施例中，阵列基板还包括设置在显示区域的栅电极层、第一绝缘层、源/漏电极层和第二绝缘层；第一绝缘层覆盖栅电极层，第二绝缘层覆盖源/漏电极层。

在一些实施例中，第一金属衬底和第二金属衬底两者之一与栅极层位于同一层且在同一道图形化工艺中制作形成，第一金属衬底和第二金属衬底两者中的另一个与源/漏电极层位于同一层且在同一道图形化工艺中制作形成。

在一些实施例中，阵列基板还包括设置在显示区域的遮光金属层和第三绝缘层，第三绝缘层覆盖遮光金属层；第一金属衬底和第二金属衬底两者之一与遮光金属层位于同一层且在同一道图形化工艺中制作形成，第一金属衬底和第二金属衬底两者中的另一个与栅电极层和源/漏电极层两者之一位于同一层且在同一道图形化工艺中制作形成。

在一些实施例中，阵列基板还包括设置在显示区域的第四金属层和第四绝缘层，第四绝缘层覆盖第四金属层；第一金属衬底和第二金属衬底两者之一与第四金属层位于同一层且在同一道图形化工艺中制作形成，第一金属衬底和第二金属衬底两者中的另一个与栅电极层和源/漏电极层两者之一位于同一层且在同一道图形化工艺中制作形成。

在一些实施例中，第一绝缘衬底和/或第二绝缘衬底的材料为氮化硅和氧化硅中的至少一种。