[发明专利]显示面板、显示面板的制作方法和显示装置

权利要求书

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括阵列基板、盖板以及用于将所述阵列基板和所述盖板粘合在一起的框胶，所述阵列基板包括设置在封装区域的第一金属衬底和第二金属衬底，所述封装区域围绕显示区域，所述框胶设置在所述封装区域；

在所述显示区域同一侧的所述封装区域中，所述第一金属衬底包括多条第一金属线，所述第二金属衬底包括多条第二金属线，所述第一金属线与所述第二金属线彼此交叉；

在垂直所述显示面板的方向上，所述阵列基板在所述封装区域具有变化的厚度，并且在所述第一金属线与所述第二金属线重叠的区域具有最大厚度。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括设置在封装区域的第一绝缘衬底和第二绝缘衬底；

所述第一绝缘衬底覆盖所述第一金属衬底，所述第二绝缘衬底覆盖所述第二金属衬底。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括设置在所述显示区域的栅电极层、第一绝缘层、源和/或漏电极层和第二绝缘层；

所述第一绝缘层覆盖所述栅电极层，所述第二绝缘层覆盖所述源和/或漏电极层。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属衬底和所述第二金属衬底两者之一与所述栅电极层位于同一层且在同一道图形化工艺中制作形成，所述第一金属衬底和所述第二金属衬底两者中的另一个与所述源和/或漏电极层位于同一层且在同一道图形化工艺中制作形成。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括设置在所述显示区域的遮光金属层和第三绝缘层，所述第三绝缘层覆盖所述遮光金属层；

所述第一金属衬底和所述第二金属衬底两者之一与所述遮光金属层位于同一层且在同一道图形化工艺中制作形成，所述第一金属衬底和所述第二金属衬底两者中的另一个与所述栅电极层和所述源和/或漏电极层两者之一位于同一层且在同一道图形化工艺中制作形成。

6.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述阵列基板还包括设置在所述显示区域的第四金属层和第四绝缘层，所述第四绝缘层覆盖所述第四金属层；

所述第一金属衬底和所述第二金属衬底两者之一与所述第四金属层位于同一层且在同一道图形化工艺中制作形成，所述第一金属衬底和所述第二金属衬底两者中的另一个与所述栅电极层和所述源和/或漏电极层两者之一位于同一层且在同一道图形化工艺中制作形成。

7.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一绝缘衬底和/或所述第二绝缘衬底的材料为氮化硅和氧化硅中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为有机发光显示面板。

9.一种显示面板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

沉积第一金属导电膜；

刻蚀所述第一金属导电膜以在封装区域形成第一金属衬底；

沉积第二金属导电膜；

刻蚀所述第二金属导电膜以在封装区域形成第二金属衬底；

在所述封装区域涂覆框胶；

贴合盖板并固化所述框胶以将所述盖板与阵列基板粘合在一起；

其中，所述阵列基板包括所述第一金属衬底和所述第二金属衬底，在显示区域同一侧的所述封装区域中，所述第一金属衬底包括多条第一金属线，所述第二金属衬底包括多条第二金属线，所述第一金属线与所述第二金属线彼此交叉，所述封装区域围绕所述显示区域；

在垂直所述显示面板的方向上，所述阵列基板在所述封装区域具有变化的厚度，并且在所述第一金属线与所述第二金属线重叠的区域具有最大厚度。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

沉积第一绝缘膜以在所述封装区域覆盖所述第一金属衬底形成第一绝缘衬底；

沉积第二绝缘膜以在所述封装区域覆盖所述第二金属衬底形成第二绝缘衬底；

其中，所述阵列基板还包括所述第一绝缘衬底和所述第二绝缘衬底。