[发明专利]有机EL显示装置及液晶显示装置在审
申请号: | 201710359424.0 | 申请日: | 2017-05-19 |
公开(公告)号: | CN107425016A | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 渡部一史;石井良典 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32;H01L51/00;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人: | 杨宏军,焦成美 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 el 显示装置 液晶 | ||
技术领域
本发明涉及显示装置,尤其涉及可使基板弯曲的柔性显示装置。
背景技术
有机EL显示装置、液晶显示装置可通过将显示装置设置得较薄,从而使其柔性地弯曲并使用。该情况下,利用薄玻璃或薄树脂来形成基板(所述基板形成元件(element))。
基板上形成有各种布线、有源元件。虽然通过将基板设置得较薄可使显示装置弯曲,但弯曲导致对形成于基板表面的布线、元件施加应力,存在布线、元件损坏的危险。
专利文献1中记载了通过在这样的形成于基板表面的布线、元件的表面贴附其他基板,从而使例如产生于基板侧的压缩应力和产生于其他基板侧的拉伸应力平衡,由此缓和施加于布线、元件的应力。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:US 2014/0354588A1
发明内容
发明要解决的课题
为了制作柔性的显示装置,可利用聚酰亚胺等树脂形成基板。树脂可薄至10μm左右。另一方面,由于这样构成的柔性显示装置存在刚性小、处理困难的情形,因此多在外侧介由粘合材料安装支承基板。若支承基板的厚度小,则能维持充分的柔软性。
这样的柔性显示装置可容易地弯曲至较小的曲率半径。然而,树脂基板容易产生塑性变形,存在弯曲后不能恢复到原来的平面的情形。此外,若在树脂基板与粘合材料的界面产生偏移,则存在树脂间发生剥离等的情形。
需要说明的是,玻璃基板也可通过制成得较薄而形成柔性显示装置,但弯曲时同样产生玻璃基板与树脂基板或树脂片材的偏移、或者剥离的问题。
另一方面,有机EL显示装置的情况下,因水分导致有机EL材料分解。树脂基板容易使水分透过。这样的话,有机EL显示装置的寿命变短。
本发明的课题为实现不容易塑性变形的柔性显示装置。本发明的其他课题为实现寿命特性优异的有机EL显示装置。
用于解决课题的手段
本发明为克服上述课题的发明,代表手段如下所述。
(1)有机EL显示装置,其特征在于,是在玻璃基板之上形成有有机EL层,在所述玻璃基板之下,介由第一粘合材料贴附有支承基板的有机EL显示装置,
在所述玻璃基板的所述支承基板侧,形成有凹部或凸部,且所述第一粘合材料进入到所述凹部或进入到所述凸部与凸部之间。
(2)有机EL显示装置,其特征在于,是在玻璃基板之上形成有树脂基板,在所述树脂基板之上形成有有机EL层,在所述玻璃基板之下,介由第一粘合材料贴附有支承基板的有机EL显示装置,
在所述玻璃基板的所述支承基板侧,形成有凹部或凸部,且所述第一粘合材料进入到所述凹部中。
(3)液晶显示装置,其特征在于,是液晶被夹持于由玻璃形成的第一基板和由玻璃形成的第二基板之间、且在所述第一基板之下介由第一粘合材料贴附有第一偏振片、在所述第二基板之上介由第二粘合材料贴附有第二偏振片的液晶显示装置,
在所述第一基板的所述第一偏振片侧、或者所述第二基板的所述第二偏振片侧,形成有凹部或凸部,且所述第一粘合材料或第二粘合材料进入到所述凹部或者进入到所述凸部与凸部之间。
附图说明
图1为柔性显示装置的俯视图。
图2为比较例中的图1的A-A剖视图。
图3为图2的A部详细剖视图。
图4为示出将图2的有机EL显示装置弯曲后的状态的模式剖视图。
图5为实施例1的有机EL显示装置的剖视图。
图6为示出弯曲后的玻璃厚度与曲率半径的关系的图表。
图7为图5的B部的详细剖视图。
图8为示出将图5的有机EL显示装置弯曲后的状态的模式剖视图。
图9A为凹部的截面形状的例子。
图9B为凸部的截面形状的例子。
图10为示出凹部的平面形状的例子的俯视图。
图11为凹部的配置方法的例子。
图12为凹部的密度分布的例子。
图13为实施例2的剖视图。
图14为示出图13的C部的剖视图。
图15为实施例3的剖视图。
图16为实施例4的剖视图。
图17为示出图16的G部的剖视图。
图18为实施例5的剖视图。
附图标记说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的