[发明专利]电路板的电镀方法

说明书

本发明提供一种电路板的电镀方法，在对形成孔后的基板进行清洁和活化之后，通过离子注入工艺对基板的表面、孔的内壁喷布带电掺杂物质的涂层，然后对喷布涂层后的基板进行清洗，再采用VCP电镀在涂层上进行镀铜，使得电路板电镀的面铜和孔铜厚度均匀，减小极差值，满足精细线路的制作要求，为电路板制作精细线路图形时提供了符合要求的面铜基础，更有利于电路板的蚀刻工艺，提升产品生产的良率，同时也避免了闪镀加VCP电镀制作的面铜过厚需要进行减铜流程，大大缩短电路板生产周期，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的电镀方法。

背景技术

在PCB密集线路工艺目前行业中已基本形成了线宽/线距(L/S)50/50μm的成熟工艺，但在40/40μm的工艺发展上还存在很多的技术壁垒，其中，精细线路的工艺难点除了图形线路制作超精密外(需要具备更高的显影和蚀刻能力)，还有一个非常重要的因素是需要均匀的薄面铜作为整个图形工艺的基础，只有控制了一定的面铜厚度和提升面铜均匀性的基础，才能逐步提升40/40μm精细线路技术开发的可行性。

传统的PCB电镀工艺流程采用闪镀和VCP电镀(Vertical conveyorplating，垂直连续电镀)的技术组合，首先对整个电路板进行一次闪镀，其目的是在电路板表面和电路板孔中形成一层底铜，再通过VCP电镀将表面面铜和孔铜厚度增加到要求的规格。

由于受电镀工艺技术的限制，电路板闪镀之后基板面铜要保证8～10μm的底铜。而VCP电镀会增加面铜约12μm，导致VCP电镀之后基板表面总铜厚超过20μm，板面面铜厚度极差值6μm左右，基板整体面铜均匀水平对制作40/40μm精细线路产生很大影响，主要表现在两个方面，一方面是精细线路蚀刻时，电路板表面底铜较厚的地方蚀刻不尽，造成线路两边毛刺，线距偏窄且不规则，另一方面是电路板表面底铜较薄的地方蚀刻过度，造成线路两侧被蚀刻，造成线宽偏细，线路排布不均匀。在整个精细线路制作过程中品质难以保证，生产良率差，或者根本达不到精细线路要求的规格。

发明内容

本发明提供一种电路板的电镀方法，以使电路板电镀的表面面铜和孔铜厚度均匀，减小极差值，以满足精细线路的制作要求。

本发明提供一种电路板的电镀方法，包括：

将基板切割成设定形状，并在所述基板的预定位置形成孔；

对形成孔后的所述基板进行清洁和活化；

采用离子注入工艺对所述基板的表面、孔的内壁喷布带电掺杂物质的涂层；

对喷布所述涂层后的所述基板进行清洗；

采用VCP电镀在所述涂层上进行镀铜。

本发明提供的电路板的电镀方法，在对形成孔后的基板进行清洁和活化之后，通过离子注入工艺对基板的表面、孔的内壁喷布带电掺杂物质的涂层，然后对喷布涂层后的基板进行清洗，再采用VCP电镀在涂层上进行镀铜，使得电路板电镀的面铜和孔铜厚度均匀，减小极差值，满足精细线路的制作要求，为电路板制作精细线路图形时提供了符合要求的面铜基础，更有利于电路板的蚀刻工艺，提升产品生产的良率，同时也避免了闪镀加VCP电镀制作的面铜过厚需要进行减铜流程，大大缩短电路板生产周期，降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的电路板的电镀方法流程图；

图2为本发明实施例提供的电路板的电镀方法中离子注入所用的装置示意图。

具体实施方式