[发明专利]电路板的电镀方法在审
| 申请号： | 201710359397.7 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN108966517A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 黄得俊;车世民;陈德福;李照飞 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 宋扬;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 电路板 精细线路 基板 离子注入工艺 电路板电镀 电路板生产 电路板制作 掺杂物质 产品生产 厚度均匀 蚀刻工艺 对基板 带电 镀铜 活化 减小 良率 内壁 闪镀 制作 清洗 清洁 | ||
1.一种电路板的电镀方法，其特征在于，包括：
将基板切割成设定形状，并在所述基板的预定位置形成孔；
对形成孔后的所述基板进行清洁和活化；
采用离子注入工艺对所述基板的表面、孔的内壁喷布带电掺杂物质的涂层；
对喷布所述涂层后的所述基板进行清洗；
采用VCP电镀在所述涂层上进行镀铜。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用离子注入工艺对所述基板的表面、孔的内壁喷布带电掺杂物质的涂层，具体包括：
将所述带电掺杂物质电离成离子并聚焦成离子束，通过电场加速后喷射于所述基板的表面、孔的内壁，以形成所述涂层。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述涂层厚度为2-3μm。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述带电掺杂物质为镍、铜或钠。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对形成孔后的所述基板进行清洁和活化具体为：
采用Plasma工艺和/或电镀水平除胶工艺对对形成孔后的所述基板进行清洁和活化。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对喷布所述涂层后的所述基板进行清洗具体为：
采用硫酸溶液对喷布所述涂层后的所述基板进行清洗。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对形成孔后的所述基板进行清洁和活化到所述采用离子注入工艺对所述基板的表面、孔的内壁喷布带电掺杂物质的涂层之间的时间间隔小于或等于48小时。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用离子注入工艺对所述基板的表面、孔的内壁喷布带电掺杂物质的涂层到所述采用VCP电镀在所述涂层上进行镀铜之间的时间间隔小于或等于24小时。
9.根据权利要求1-8中任一项所述的方法，其特征在于，所述采用VCP电镀在所述涂层上进行镀铜的厚度为15-18μm。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，
所述基板为覆铜基板，所述将基板切割成设定形状和在所述基板的预定位置形成孔之间，还包括，
将所述基板的表铜蚀刻掉预定厚度。
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