[发明专利]OLED器件制造方法、OLED器件及显示面板有效
申请号: | 201710358717.7 | 申请日: | 2017-05-19 |
公开(公告)号: | CN107104129B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 王丹;李娜 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 王辉;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 器件 制造 方法 显示 面板 | ||
本公开是关于一种OLED器件制造方法、OLED器件及显示面板。该方法包括:在衬底上形成第一电极层;在第一电极层上形成像素界定层,所述像素界定层具有与各个子像素单元的发光区域一一对应的多个开口;对像素界定层远离第一电极层的表面进行粗糙化处理;形成覆盖像素界定层和开口的空穴注入层;以及在空穴注入层对应于所述开口的区域依次形成空穴传输层、发光层、电子传输层以及第二电极层。本公开能够降低空穴注入层的载流子传输能力,减少串扰情况的发生,并且能够减少对蒸镀流程的干扰,降低了制造成本。
技术领域
本公开涉及显示技术领域,具体而言,涉及一种OLED器件制造方法、OLED器件及显示面板。
背景技术
近年来,OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)作为一种新型的平板显示技术逐渐受到更多的关注。由于OLED具有主动发光、发光亮度高、分辨率高、宽视角、响应速度快、低能耗以及可柔性化等特点,成为有可能代替液晶显示的下一代显示技术。
在目前大多数的OLED器件结构中,常用的RGB发光单元结构都共用HIL(HoleInjection Layer,空穴注入层),HIL作为共通层的应用可以节省一道掩膜工艺,且工艺流程被简化。但这种技术方案同时存在的问题是,在给其中一种颜色的单元器件施加开启电压时,由于HIL的载流子传输性能较好,且不同颜色器件间的点亮电压具有较大差异即压差,从而造成载流子的定向传输,使其他颜色的单元器件同时被点亮,在低灰阶下这种情况更为严重。
因此,需要提供一种能够解决上述一个或多个问题的OLED器件制造方法以及OLED器件。
需要说明的是,在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
本公开的目的在于提供一种OLED器件制造方法、OLED器件以及显示面板,进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。
根据本公开的一个方面,提供了一种OLED器件制造方法,包括:
在衬底上形成第一电极层;
在所述第一电极层上形成像素界定层,所述像素界定层具有与各个子像素单元的发光区域一一对应的多个开口;
对所述像素界定层远离所述第一电极层的表面进行粗糙化处理;
形成覆盖所述像素界定层和所述开口的空穴注入层;以及
在所述空穴注入层对应于所述开口的区域依次形成空穴传输层、发光层、电子传输层以及第二电极层。
在本公开的一种示例性实施例中,对所述像素界定层远离所述第一电极层的表面进行粗糙化处理包括:
通过灰化处理、等离子体处理或者溅射薄层金属处理来对所述像素界定层远离所述第一电极层的表面进行粗糙化处理。
在本公开的一种示例性实施例中,通过灰化处理对所述像素界定层进行表面处理包括:
通过光致刻蚀剂对与所述开口对应的所述第一电极进行保护;
通过灰化处理对所述像素界定层进行表面处理;以及
在所述灰化处理完成之后除去所述光致刻蚀剂。
在本公开的一种示例性实施例中,对所述像素界定层远离所述第一电极层的表面进行粗糙化处理包括:
根据空穴注入层的厚度对所述像素界定层远离所述第一电极层的表面进行粗糙化处理。
在本公开的一种示例性实施例中,所述第一电极层为氧化铟锡/银/氧化铟锡复合层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的