[发明专利]一种RFID标签及其制备方法

说明书

本发明提供了一种RFID标签及其制备方法，涉及无线射频技术领域，包括：基材、天线和芯片，天线固定于基材上方，天线具有彼此分离的天线正极引脚和天线负极引脚，芯片呈矩形状,芯片一侧的两角部分别设有两芯片正极引脚，芯片另一侧的两脚部分别设有两芯片负极引脚，两个芯片正极引脚与两个芯片负极引脚对应分布于芯片的两侧，任一芯片正极引脚设于天线正极引脚的正上方并与天线正极引脚相连，任一芯片负极引脚设于天线负极引脚的正上方并与天线负极引脚相连。本发明采用紧缩式设计，可以大大缩小天线引脚处的线宽，从而降低热量被导离的速度，进而使得固化时间由6s降低至70ms以下，提升了固化制程的生产效率。

技术领域

本发明涉及无线射频技术领域，尤其涉及一种RFID标签及其制备方法。

背景技术

RFID又称无线射频标签，是一种新型的标签，标签内置一个储存有标签信息的芯片，读取装置可以通过非接触的方式读取芯片中的信息。芯片具有两个芯片正极引脚和两个芯片负极引脚，并位于芯片的四个顶角部分。天线具有彼此分离的天线正极引脚和天线负极引脚，芯片正极引脚通过导电胶与天线正极引脚相连，芯片负极引脚通过导电胶与天线负极引脚相连，天线将芯片信息发射到读取装置。

图1是现有技术中RFID标签的结构示意图。参见图1，现有技术中的芯片引脚与天线引脚的位置关系为，天线正极引脚位于两个芯片正极引脚的正下方，天线负极引脚位于两个芯片负极引脚的正下方。参见图1，芯片处于天线引脚端边处的中心位置，天线引脚的宽度尺寸比较大。在热压制程中，热压头透过芯片施加在天线引脚与芯片之间的异方性导电胶(ACP)的热量被快速导离，因此，实现异方性导电胶的固化需要更长的固化时间。

发明内容

本发明的目的是提供一种RFID标签及其制备方法，以缩短异方性导电胶的固化时间。

本发明提供了一种RFID标签，包括：基材、天线和芯片，所述天线固定于所述基材上方，所述天线具有彼此分离的天线正极引脚和天线负极引脚，所述芯片呈矩形状,所述芯片一侧的两角部分别设有两个芯片正极引脚，所述芯片另一侧的两脚部分别设有两个芯片负极引脚，两个芯片正极引脚与两个芯片负极引脚对应分布于芯片的两侧，两个芯片正极引脚中的任一芯片正极引脚设于所述天线正极引脚的正上方并与所述天线正极引脚相连，两个芯片负极引脚中的任一芯片负极引脚设于所述天线负极引脚的正上方并与所述天线负极引脚相连。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

可选地，所述天线正极引脚和所述天线负极引脚的宽度范围为30-200μm。

可选地，还包括用于定位所述芯片的第一基准点和第二基准点，所述第一基准点位于未与所述天线正极引脚相连的芯片正极引脚的一侧，所述第二基准点位于未与所述天线负极引脚相连的芯片负极引脚的一侧。

可选地，在所述第一基准点的正上方分别设有第一凸起，在所述第二基准点的正上方分别设有第二凸起，所述天线正极引脚、所述天线负极引脚、所述第一凸起和所述第二凸起的厚度均相同。

可选地，所述天线正极引脚、所述天线负极引脚、所述第一凸起和所述第二凸起的厚度范围为1-35μm。

可选地，所述天线与所述第一凸起以及所述第二凸起一体成型于所述基材上。

可选地，所述天线采用导电材料制成，所述第一凸起及所述第二凸起的材质与所述天线的材质相同。

可选地，所述天线采用铝材、铜材、银浆或石墨烯制成。

本发明还提供了一种RFID标签的制备方法，包括如下步骤：

在基材上方固定可形成导电通路的天线以及第一凸起和第二凸起；

在天线正极引脚和天线负极引脚上方涂覆异方性导电胶；