[发明专利]一种RFID标签及其制备方法

权利要求书

1.一种RFID标签，其特征在于，包括：基材、天线和芯片，所述天线固定于所述基材上方，所述天线具有彼此分离的天线正极引脚和天线负极引脚，所述芯片呈矩形状,所述芯片一侧的两角部分别设有两个芯片正极引脚，所述芯片另一侧的两脚部分别设有两个芯片负极引脚，两个芯片正极引脚与两个芯片负极引脚对应分布于芯片的两侧，两个芯片正极引脚中的任一芯片正极引脚设于所述天线正极引脚的正上方并与所述天线正极引脚相连，两个芯片负极引脚中的任一芯片负极引脚设于所述天线负极引脚的正上方并与所述天线负极引脚相连。

2.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，所述天线正极引脚和所述天线负极引脚的宽度范围为30-200μm。

3.根据权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，还包括用于定位所述芯片的第一基准点和第二基准点，所述第一基准点位于未与所述天线正极引脚相连的芯片正极引脚的一侧，所述第二基准点位于未与所述天线负极引脚相连的芯片负极引脚的一侧。

4.根据权利要求3所述的RFID标签，其特征在于，在所述第一基准点的正上方分别设有第一凸起，在所述第二基准点的正上方分别设有第二凸起，所述天线正极引脚、所述天线负极引脚、所述第一凸起和所述第二凸起的厚度均相同。

5.根据权利要求4所述的RFID标签，其特征在于，所述天线正极引脚、所述天线负极引脚、所述第一凸起和所述第二凸起的厚度范围为1-35μm。

6.根据权利要求5所述的RFID标签，其特征在于，所述天线与所述第一凸起以及所述第二凸起一体成型于所述基材上。

7.根据权利要求4-6中任一项所述的RFID标签，其特征在于，所述天线采用导电材料制成，所述第一凸起及所述第二凸起的材质与所述天线的材质相同。

8.根据权利要求7所述的RFID标签，其特征在于，所述天线采用铝材、铜材、银浆或石墨烯制成。

9.一种制备权利要求1-8中任一项所述的RFID标签的方法，其特征在于，包括如下步骤：

在基材上方固定可形成导电通路的天线以及第一凸起和第二凸起；

在天线正极引脚和天线负极引脚上方涂覆异方性导电胶；

将芯片通过第一凸起和第二凸起定位找准位置覆盖于所述天线上方，并使得芯片正极引脚与天线正极引脚相连，芯片负极引脚与天线负极引脚相连；

通过加热加压使导电胶固化，形成导电连接。

10.根据权利要求9所述的RFID标签的制备方法，其特征在于，固化的温度至少为300℃，固化压力为0.3-5N，固化时间至多为70ms。