[发明专利]一种显示基板、其制作方法及显示装置有效

专利信息
申请号: 201710356912.6 申请日: 2017-05-19
公开(公告)号: CN107179644B 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 杨维;宁策 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: G02F1/1368 分类号: G02F1/1368;H01L27/12;H01L27/32;H01L29/786;H01L21/77
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 郭润湘
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 显示 制作方法 显示装置
【说明书】:

发明涉及一种显示基板、其制作方法及显示装置,用以解决现有的显示基板制作过程中,大面积的金属电极层很容易被氧化,影响其应有功能的问题。该显示基板,包括:依次设置在衬底基板上的金属电极层、绝缘层和保护电极层;绝缘层上与金属电极层对应的位置设置有开口;保护电极层通过绝缘层上的开口覆盖金属电极层。由于在金属电极层上方的绝缘层中设置有开口,并使保护电极层通过开口覆盖金属电极层的上表面,以保护金属电极层不被氧化,由于可以通过绝缘层上的开口减少金属电极层上表面被氧化的部分,因而在绝缘层进行后续退火工艺时,可以减少被氧化的电容层进一步向下表面延伸的程度。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板、其制作方法及显示装置。

背景技术

在显示技术领域,OTFT(Oxide Thin Film Transistor,氧化物薄膜晶体管)技术也越来越成熟,具有较高的载流子迁移率、低功耗、能应用于低频驱动等优点,它还能应用在有机发光二极管显示器上。而目前针对具有金属导电层的金属氧化物薄膜晶体管,制作完金属导电层图案之后,金属导电层两边倒角处的金属会裸露出来,而裸露出来的金属容易发生氧化。特别的,对于那些大面积的金属电极层,由于在制作完金属电极层之后,需要采用化学气相沉积工艺制作绝缘层,因而由于化学气相沉积工艺的电荷积累效应,更多的氧等离子体就会聚集在大面积的金属电极层所在的位置,加剧金属电极层中裸露出来的金属被氧化的程度。而且金属电极层倒角处已经被氧化了的金属,在后续绝缘层退火工艺的影响下,被氧化的金属会从倒角处向金属电极层内部延伸,导致整个金属电极层的表面被氧化;再进行后续的最终退火工艺或者信赖性测试时,甚至会从表面被氧化的金属处进一步向下表面延伸,进而导致整个金属电极层被完全氧化,完全氧化后的金属电极层就会失去其应有的功能。

综上所述,现有的显示基板制作过程中,大面积的金属电极层很容易被氧化,影响其应有功能。

发明内容

本发明的目的是提供一种显示基板、其制作方法及显示装置,用以解决现有的显示基板制作过程中,大面积的金属电极层很容易被氧化,影响其应有功能的问题。

本发明实施例提供的一种显示基板,包括:依次设置在衬底基板上的金属电极层、绝缘层和保护电极层;

所述绝缘层上与所述金属电极层对应的位置设置有开口;

所述保护电极层通过所述绝缘层上的开口覆盖所述金属电极层。

较佳的,所述显示基板还包括:源漏电极层;

所述金属电极层与所述源漏电极层同层设置;

所述金属电极层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度小于所述源漏电极层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度。

较佳的,所述金属电极层上靠近所述绝缘层的一侧设置有凹槽,且所述凹槽在所述衬底基板上的正投影位于所述开口在所述衬底基板上的正投影内。

较佳的,所述显示基板还包括:设置在所述金属电极层靠近所述绝缘层一侧的氧化阻挡金属层;

所述氧化阻挡金属层在所述衬底基板上的正投影与所述凹槽在所述衬底基板上的正投影互不重叠。

较佳的,所述显示基板还包括:设置在所述金属电极层靠近所述衬底基板一侧的扩散阻挡金属层;

所述扩散阻挡金属层完全覆盖所述金属电极层。

本发明实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括如本发明实施例提供的上述任一显示基板。

本发明实施例还提供了一种如本发明实施例提供的上述显示基板的制作方法,包括:

在衬底基板上形成金属电极层图案;

在所述金属电极层图案上形成一整层的绝缘层薄膜;

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