[发明专利]一种显示基板、其制作方法及显示装置有效
| 申请号: | 201710356912.6 | 申请日: | 2017-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN107179644B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
| 发明(设计)人: | 杨维;宁策 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | G02F1/1368 | 分类号: | G02F1/1368;H01L27/12;H01L27/32;H01L29/786;H01L21/77 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 显示 制作方法 显示装置 | ||
1.一种含有氧化物薄膜晶体管的显示基板的制作方法,其特征在于,在钝化层进行后续退火工艺之前;包括:
制作显示区的薄膜晶体管的过程中,在衬底基板上形成电容电极层,所述电容电极层为铜;
在所述电容电极层上形成一整层的所述钝化层;
采用一次构图工艺,刻蚀掉与所述电容电极层对应的所述钝化层、以及部分所述电容电极层,刻蚀掉部分所述电容电极层使得所述电容电极层上靠近所述钝化层的一侧形成有凹槽,在所述电容电极层位置形成具有开口的钝化层;
在所述具有开口的钝化层通过在开口区域设置有保护电极层,保护未被钝化层遮挡的所述电容电极层。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在衬底基板上形成电容电极层图案,包括:
在衬底基板上依次形成扩散阻挡金属层薄膜、金属层薄膜和氧化阻挡金属层薄膜;
通过一次构图工艺,对所述扩散阻挡金属层薄膜、所述金属层薄膜和所述氧化阻挡金属层薄膜进行刻蚀,形成电容电极层图案。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,形成钝化层图案,包括:
采用一次构图工艺,刻蚀掉与所述电容电极层对应的所述钝化层和所述氧化阻挡金属层薄膜、以及部分所述金属层薄膜的材料,形成钝化层图案。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,刻蚀掉的部分电容电极层的材料厚度为5纳米-50纳米。
5.一种显示基板,其特征在于,包括:依次设置在衬底基板上的电容电极层、钝化层和保护电极层;
所述钝化层上与所述电容电极层对应的位置设置有开口;
所述保护电极层通过所述钝化层上的开口覆盖所述电容电极层,保护未被钝化层遮挡的所述电容电极层;
所述电容电极层上靠近所述钝化层的一侧设置有凹槽,且所述凹槽在所述衬底基板上的正投影位于所述开口在所述衬底基板上的正投影内;
所述显示基板还包括:设置在所述电容电极层靠近所述钝化层一侧的氧化阻挡金属层;
所述氧化阻挡金属层在所述衬底基板上的正投影与所述凹槽在所述衬底基板上的正投影互不重叠。
6.如权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:源漏电极层;
所述电容电极层与所述源漏电极层同层设置;
所述电容电极层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度小于所述源漏电极层在垂直于所述衬底基板方向上的厚度。
7.如权利要求5-6任一项所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:设置在所述电容电极层靠近所述衬底基板一侧的扩散阻挡金属层;
所述扩散阻挡金属层完全覆盖所述电容电极层。
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