[发明专利]柔性电路板及其制作方法

说明书

一种柔性电路板，包括一覆铜基板以及形成于所述覆铜基板一表面的一第一导电线路层，该覆铜基板中开设有贯穿的至少一导电孔，部分该第一导电线路层填充于每一导电孔内，所述第一导电线路层包括一对信号线以及位于所述信号线两侧的多个接地线，所述第一导电线路层远离所述覆铜基板的表面覆盖有一第一胶层，所述第一胶层填充所述第一导电线路层所形成的间隙，其中，所述第一胶层中开设有至少一贯穿的开孔，所述开孔中填充有导电膏，每一所述开孔通过所述导电膏与其中一所述接地线接触并电性连接，所述第一胶层远离所述第一导电线路层的表面覆盖有一电磁屏蔽层。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板以及所述柔性电路板的制作方法。

背景技术

柔性电路板在实际工作时往往会产生电磁干扰现象，影响电路板信号传送。因此，在柔性电路板产品中需要设置电磁屏蔽层。目前，电磁屏蔽层通常包括依次叠设的保护层、屏蔽层和异方性导电胶层。制作所述柔性电路板时，需要在一双面覆铜基板上覆盖具有贯穿的通孔的覆盖膜以暴露所述双面覆铜基板的接地线，然后将所述电磁屏蔽层压合至所述覆盖膜上，使部分所述异方性导电胶层流动而填充至所述通孔，从而与所述接地线电性连接。因此，在所述柔性电路板上，所述双面覆铜基板的信号线上方不仅覆盖有所述覆盖膜，而且还覆盖有所述异方性导电胶层。

虽然现有的覆盖膜已经可以采用介电常数D_k和介电损耗D_f较小的材料制成(D_k3，D_f,0.005)，然而，所述异方性导电胶层却通常不具备较小的介电常数D_k，导致所述柔性电路板无法达到高频信号传输阻抗匹配，影响了信号传输的高频化和高速数字化。

发明内容

因此，有必要提供一种柔性电路板及其制作方法，从而解决以上问题。

一种柔性电路板的制作方法，包括：提供一基板单元，其包括一覆铜基板以及形成于所述覆铜基板至少一表面上的一镀铜层，所述覆铜基板开设有贯穿的至少一通孔，所述镀铜层填充于所述通孔以形成导电孔；采用曝光显影技术在其中一所述镀铜层中蚀刻出所需的导电线路，从而得到一第一导电线路层，所述第一导电线路层包括一对信号线以及位于所述信号线两侧的多个接地线；以及在所述第一导电线路层远离所述覆铜基板的表面覆盖一第一胶层以及一电磁屏蔽层，并压合所述第一胶层以及所述电磁屏蔽层以使所述第一胶层流动而填充所述第一导电线路层所形成的间隙，其中，所述第一胶层中开设有至少一贯穿的开孔，所述开孔中填充有导电膏，每一所述开孔通过所述导电膏与其中一所述接地线接触并电性连接。

一种柔性电路板，包括一覆铜基板以及形成于所述覆铜基板一表面的一第一导电线路层，该覆铜基板中开设有贯穿的至少一导电孔，部分该第一导电线路层填充于每一导电孔内，所述第一导电线路层包括一对信号线以及位于所述信号线两侧的多个接地线，所述第一导电线路层远离所述覆铜基板的表面覆盖有一第一胶层，所述第一胶层填充所述第一导电线路层所形成的间隙，其中，所述第一胶层中开设有至少一贯穿的开孔，所述开孔中填充有导电膏，每一所述开孔通过所述导电膏与其中一所述接地线接触并电性连接，所述第一胶层远离所述第一导电线路层的表面覆盖有一电磁屏蔽层。

本发明较佳实施方式的柔性电路板中，由于所述信号线上覆盖有所述第一胶层而并未覆盖有异方性导电胶，而所述第一胶层的材质可选用现有的介电常数D_k和介电损耗D_f较小的材料制成，因此有利于所述柔性电路板达到高频信号传输阻抗匹配。

附图说明

图1为本发明一较佳实施方式提供的双面覆铜基板的剖视图。

图2为在图1所示的双面覆铜基板上开设通孔后的剖视图。

图3为在图2所示的通孔中形成有机导电膜后的剖视图。

图4为在图3所示的双面覆铜基板表面镀铜以形成镀铜层后的剖视图。