[发明专利]柔性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作方法，包括：

提供一基板单元，其包括一覆铜基板以及形成于所述覆铜基板至少一表面上的一镀铜层，所述覆铜基板开设有贯穿的至少一通孔，所述镀铜层填充于所述通孔以形成导电孔；

采用曝光显影技术在其中一所述镀铜层中蚀刻出所需的导电线路，从而得到一第一导电线路层，所述第一导电线路层包括一对信号线以及位于所述信号线两侧的多个接地线；

在所述第一导电线路层远离所述覆铜基板的表面覆盖一第一胶层以及一电磁屏蔽层，其中，所述第一胶层中开设有至少一贯穿的开孔，所述开孔中填充有导电膏，所述电磁屏蔽层包括依次叠设的一保护层和一导电银层，所述导电银层形成于所述保护层和所述第一胶层之间；以及

压合所述第一胶层以及所述电磁屏蔽层以使所述第一胶层流动而填充所述第一导电线路层所形成的间隙，使每一所述开孔通过所述导电膏与其中一所述接地线接触并电性连接。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述基板单元的制作方法包括：

提供所述覆铜基板，其包括一绝缘的基层以及形成于所述基层至少一表面上的一铜箔层；

在所述覆铜基板上开设贯穿所述基层以及所述铜箔层的所述通孔；

在每一通孔的内壁与所述基层对应的区域形成一有机导电膜；以及

在所述铜箔层远离所述基层的表面镀铜以形成所述镀铜层，并使所述镀铜层填充于形成有所述有机导电膜的所述通孔以形成导电孔，从而得到所述基板单元。

3.如权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路层的制作方法进一步包括：

在所述镀铜层远离所述铜箔层的表面覆盖一感光层；

通过曝光显影技术在所述感光层中形成所需的图案；

以具有所述图案的所述感光层为光罩蚀刻所述镀铜层以形成所述第一导电线路层；以及

移除所述感光层。

4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一胶层的制作方法包括：

提供一第一覆盖膜，所述第一覆盖膜包括一原始胶层以及分别形成于所述胶层的两相对表面上的两绝缘层；

在所述第一覆盖膜中开设贯穿所述原始胶层和每一绝缘层的所述开孔；

在每一所述开孔中填充所述导电膏；以及

移除所述两绝缘层，从而形成所述第一胶层。

5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，通过激光打孔的方式形成所述通孔，所述通孔的直径为0.15毫米。

6.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述导电银层通过在所述保护层上凹版印刷式涂布银油墨的方式形成，所述导电银层的厚度为0.15微米～0.3微米。

7.一种柔性电路板，包括一覆铜基板以及形成于所述覆铜基板一表面的一第一导电线路层，该覆铜基板中开设有贯穿的至少一导电孔，部分该第一导电线路层填充于每一导电孔内，其特征在于，所述第一导电线路层包括一对信号线以及位于所述信号线两侧的多个接地线，所述第一导电线路层远离所述覆铜基板的表面覆盖有一第一胶层，所述第一胶层填充所述第一导电线路层所形成的间隙，其中，所述第一胶层中开设有至少一贯穿的开孔，所述开孔中填充有导电膏，每一所述开孔通过所述导电膏与其中一所述接地线接触并电性连接，所述第一胶层远离所述第一导电线路层的表面覆盖有一电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包括依次叠设的一保护层和一导电银层，所述导电银层形成于所述保护层和所述第一胶层之间。