[发明专利]元胞版图、元胞结构及碳化硅结势垒肖特基二极管的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种元胞版图、元胞结构及碳化硅结势垒肖特基二极管的制作方法，属于半导体技术领域。

背景技术

碳化硅材料具有禁带宽度大、临界击穿电场高、热导率高等独特优势，是制作高耐压、大功率、耐高温器件的理想半导体材料。使用碳化硅材料制作的结势垒肖特基二极管具有高耐压、大电流、快恢复等优势，在军事和民事方面具有广阔的应用前景。

传统技术中，在碳化硅结势垒肖特基二极管的版图结构设计中，元胞结构有条形、方形以及多边形结构。条形元胞结构通过增加P注入面积，牺牲正向电流密度以提高器件的反向耐压能力。方形或多边形元胞通过增加肖特基接触面积，提高器件的正向电流密度，然而，方形或多边形的元胞的P掺杂区域与过渡区拐角形成大小不等的角度，如图1，为传统六边形元胞的碳化硅结势垒肖特基二极管版图结构的拐角部分，S101为P掺杂区域，S102为肖特基接触区域，S103为元胞的P掺杂区域与过渡区的拐角、S104为终端区；如图2所示，元胞的P掺杂区域与过渡区形成的锐角。当结势垒肖特基二极管承受方向能量时，小角度P掺杂区域的电场更加集中（如图3-2所示，图3-1为正常状态下的电场示意图），反向承受能力有限，容易烧毁而导致整个器件损坏，从而影响器件稳定工作，造成浪费和安全隐患。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的结势垒肖特基二极管承受反向能量时容易烧毁的不足，提供一种元胞结构及碳化硅结势垒肖特基二极管的制作方法，在保证较高电流密度的条件下，保证碳化硅结势垒肖特基二极管承受反向能量时不易损坏。

本发明还提供一种元胞版图，用于制作元胞结构，以避免元胞的P掺杂区域与过渡区之间形成各种角度。

按照本发明提供的技术方案，所述元胞版图，包括元胞区、围绕元胞区的过渡区、过渡区外围的终端区、以及位于元胞区之间的肖特基接触区域；其特征是：所述元胞区包括第一元胞区和第二元胞区，第一元胞区包括若干圆形和/或多边形元胞区，第二元胞区设置在过渡区的拐角处，第二元胞区包括多条与过渡区拐角相平行的条形元胞区。

进一步的，所述多边形元胞区采用方形元胞区或六角形元胞区。

本发明还提供一种元胞结构，包括设置于器件上的元胞区，在元胞区设置元胞，元胞之间为肖特基接触区域；其特征是：所述元胞包括第一元胞和第二元胞，第一元胞为若干圆形和/或多边形元胞，第二元胞设置在器件过渡区的拐角处，第二元胞为条形元胞、与器件过渡区的拐角平行设置。

进一步的，所述多边形元胞采用方形元胞或六边形元胞。

进一步的，所述第一元胞相互平行或垂直布满器件的元胞区。

进一步的，所述器件为圆形器件或方形器件。

本发明还提供一种碳化硅结势垒肖特基二极管的制作方法，其特征是，包括以下步骤：

步骤S301：碳化硅衬底上生长外延层，外延层材制为碳化硅；

步骤S302：在外延层上沉积二氧化硅掩膜层；

步骤S303：采用元胞版图光刻后对该二氧化硅掩膜层进行刻蚀图形化，形成P注入区域图形；

步骤S304：对P注入区域进行高能离子注入，以形成元胞区、过渡区和终端区。

进一步的，还包括后续工艺：去除二氧化硅掩膜层后进行高温激活退火；背面溅射欧姆合金并退火形成欧姆接触；正面溅射肖特基金属并退火形成肖特基接触，该正面金属与P型掺杂区形成欧姆接触，与非P型掺杂区形成肖特基接触；正面和背面进行金属加厚；正面形成钝化层以及在钝化层上开孔形成电极；背电极短接至衬底形成负电极。

进一步的，所述二氧化硅掩膜层的厚度为1.8-2.3微米。

进一步的，所述步骤S303中，刻蚀后的二氧化硅掩膜层的侧壁倾斜角度大于85°。

本发明能够所述元胞结构及碳化硅结势垒肖特基二极管的制作方法，能够在保证较高电流密度的条件下，保证碳化硅结势垒肖特基二极管承受反向能量时不易损坏。

附图说明

图1为传统六边形元胞的碳化硅结势垒肖特基二极管版图结构的拐角部分。

图2为传统六边形元胞的碳化硅结势垒肖特基二极管版图中P注入形成的锐角示意图。

图3-1为正常状态下结势垒肖特基二极管P掺杂区域的电场示意图。

图3-2为传统六边形元胞的碳化硅结势垒肖特基二极管版图中锐角形成的电场集中现象示意图。

图4为本发明六边形元胞和条形元胞混合形成的碳化硅结势垒肖特基二极管版图结构的拐角部分。