[发明专利]基于LED光源的光发送机

说明书

技术领域

本发明属于光纤通信技术领域，具体涉及一种基于LED光源的光发送机。

背景技术

光纤通信技术已成为现代通信的主要支柱之一，在现代电信网中起着举足轻重的作用。光纤通信作为一门新兴技术，其近年来发展速度之快、应用面之广是通信史上罕见的，也是世界新技术革命的重要标志和未来信息社会中各种信息的主要传送工具。在光纤通信系统中，光发送机的作用是把电信号转变成光信号，并送入光纤线路进行传输。目前普遍采用激光二极管光源的光发送机，但激光二极管光源适合在长距离高度率的单模光纤系统，而现在的短距离网络和多模光纤的局域网中，LED光源因其成本低廉，寿命较长，具有更明显的优势。但由于LED光源的发光效率较低，影响了基于LED光源的光发送机的发光性能，也限制了其应用。

因此，如何研制出一种高发光效率的基于LED光源的光发送机成为亟待解决的问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种基于LED光源的光发送机。

本发明的一个实施例提供了一种基于LED光源的光发送机，包括：

输入电路；

驱动电路，与所述输入电路电连接；

LED光源，与所述驱动电路电连接，且包括基于脊状LED的光发射二极管；

在本发明的一个实施例中，所述输入电路包括：数字信号处理器和D/A转换器，所述数字信号处理器与所述D/A转换器电连接，所述D/A转换器与所述驱动电路电连接。

在本发明的一个实施例中，所述数字信号处理器采用可编辑门阵列FPGA。

在本发明的一个实施例中，还包括自动温度控制电路。

在本发明的一个实施例中，所述基于脊状LED的光发射二极管包括：

承载架；

接脚；

芯片基座，位于所述承载架之上；

垫片，位于所述芯片基座之上；

LED芯片，位于所述垫片之上，且所述LED芯片包括脊状LED；

连接打线，用于连接所述LED芯片和所述接脚；

封胶，用于将所述承载架、所述芯片基座、所述LED芯片、所述接脚上端封装成型；

套筒，套设于所述硅胶之上。

在本发明的一个实施例中，所述垫片表面镀有导电金属。

在本发明的一个实施例中，所述脊状LED的发光波长为1550nm～1650nm。

在本发明的一个实施例中，所述硅胶呈凸型结构，所述凸型结构顶面设有透镜。

在本发明的一个实施例中，所述脊状LED包括：

SOI衬底层；

晶化Ge层，位于所述SOI衬底层之上；

脊状Ge-Sn合金层，位于所述晶化Ge层表面之上中间位置；

N型Ge-Sn合金层和所述P型Ge-Sn合金层，位于所述晶化Ge层表面之上所述脊状Ge-Sn合金层两侧；

正电极，位于所述P型Ge-Sn合金层之上且与所述连接打线连接；

负电极，位于所述N型Ge-Sn合金层之上且与所述连接打线连接。

在本发明的一个实施例中，所述脊状LED还包括钝化层，所述钝化层位于所述N型Ge-Sn合金层、所述脊状Ge-Sn合金层、所述P型Ge-Sn合金层之上。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

1、本发明的基于LED光源的光发送机，采用高发光效率的LED光源，大大提高了LED光发送机的传输性能；

2、本发明的LED光源，采用基于脊状LED的光发射二极管，与激光二极管光源相比，制作简易且成本较低。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种基于LED光源的光发送机的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种基于脊状LED的光发射二极管的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种脊状LED的结构示意图；

图4a-图4l为本发明实施例的一种脊状LED的制备工艺示意图；

图5为本发明实施例提供的一种激光再晶化(Laser Re-Crystallization，简称LRC)工艺示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明做进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例一

请参见图1，为本发明实施例提供的一种基于LED光源的光发送机的结构示意图；该基于LED光源的光发送机10包括：

输入电路11；

驱动电路12，与所述输入电路11电连接；